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GTC 2023 : NVIDIA 公布第三世代 OVX 圖形運算系統,借助 NVIDIA L40 GPU 與高速網路架構提供大規模數位孿生所需算力
NVIDIA 於 2023 GTC 大會公布第三世代的 NVIDIA OVX 影像運算系統,集結包括 NVIDIA L40 GPU 、 NVIDIA BlueField-3 DPU 、 ConnectX-7 SmartNIC 以及 NVIDIA Spectrum Ethernet 平台技術,借助新一代硬體架構,為企業進行以建構元宇宙為目的的大型數位孿生提供充裕的運算能力,將作為可是化、虛擬工作站、數據等提供多人協作環境。 NVIDIA 第三代 OVX 運算系統將與聯想 Lenovo 、美超微 Supermicro 作為官方合作夥伴,預計今年下半年由 Dell Technologies 、技嘉與
2 年前
GTC 2023 : NVIDIA 公布 Ada Lovelace 世代 RTX 行動版繪圖卡,以及針對小型工作站的 RTX 4000 SFF 雙槽低高繪圖卡
NVIDIA 在 2023 年 GTC 大會宣布擴大基於 Ada Lovelace 架構的專業繪圖產品線,包括針對行動工作站公布 RTX 5000 、 RTX 4000 、 RTX 3500 、 RTX 30000 與 RTX 2000 繪圖卡,以及針對小型工作站緊湊空間設計,將提供具備 20GB GDDR6 ECC 記憶體的雙槽 Low-Profile 型態的 NVDIA 4000 SFF 繪圖卡,藉由創新的 Ada Lovelace 架構與台積電 4nm 製程,不僅兼顧效能與效率,還支援嶄新的 AI 加速技術與雙路編解碼引擎。 基於 Ada Lovelace 的行動版 RTX 繪圖卡的行動
2 年前
GTC 2023 : NVIDIA 推出 Avatar 解決方案 Omniverse ACE , AT&T 、 Quantiphi 等先期客戶已導入打造對話式影音客服
NVIDIA 在 GTC 大會針對虛擬形象相關應用如 AI 客服公布 NVIDIA Omniverse Avator Cloud Engine ( Omniverse ACE ),包括 AT&T 與 Quantiphi 等先期客戶已導入 Omniverse ACE 做為強化其 Avatar 虛擬形象的工作流程,並作為新一代的智慧客服系統應用。 ▲ Quantiphi 利用 Omniverse ACE 輕鬆整合自動語音辨識、對話、資訊檢索與即時動畫 Oniverse ACE 是一套端到端的雲原生微服務,針對具備互動式聊天的虛擬化身應用提供工具,使用戶能將NVIDIA AI 無縫整合到他們
2 年前
GTC 2023 : NVIDIA 公開展示 Grace Superchip 實體,強調低功耗且在微服務較 x86 具顯著性能與能耗效益
NVIDIA 執行長黃仁勳於 GTC 2023 首度展示 NVIDIA 首款基於 Arm Neoverse 的超算級處理器 Grace Superchip ,強調 Grace Superchip 專精於單執行緒與記憶體處理,資料中心可藉此最佳化整個資料中心吞吐量與總擁有成本,相較 x86 CPU 在於微服務更具效能與效率。 Grace Superchip 已經開始提供樣品,包括華碩、廣達、技嘉、 HPE 、 Dell 等多家主流資料中心系統皆將推出搭載 Grace Superchip 的系統。 ▲包含風冷被動散熱片的 Grace Superchip 模組 ▲一個 1U 氣冷伺服器能安裝兩個 G
2 年前
Adobe 公布生成式 AI 模型集 Firefly ,將整合至 Creative Cloud 、 Document Cloud 、 Experience Cloud 與 Adobe Express 工作流程
近日由文字轉圖像一類的生成式 AI 如雨後春筍, Adobe 當然也輸人不輸陣,公布其生成式 AI 模型集 Firefly ; Adobe 強調 Firefly 模型將賦予不同經驗水準的用戶產生高品質的圖像與優秀的文字效果能力,並將推出首個專注於商用地 Firefly 模型測試板,未來將整合至 Creative Cloud 、 Document Cloud 、 Experience Cloud 與 Adobe Express 工作流程,並計畫開放用戶能夠進行個人化 Firefly 模型訓練。此外若不希望內容被用於模型訓練,創作者可利用「 Do Not Train 」標籤避免內容被使用。 Ado
2 年前
Dell 近期將在台推出四款搭載第 13 代 Core 與 RTX 40 GPU 的電競筆電,包括最薄 14 吋電競機 Alienware x14 ,以及復古撞色的 Dell G16 與 G15
Dell 宣布將於近期在台引進四款電競筆電,其中包括高階電競子品牌 Alienware 的 Alienware m16 與第二世代最薄 14 吋電競筆電 Alienware x14 R2 ,以及使用大膽復古撞色的 Dell G16 與 Dell G14 ,四款機型皆為 Intel 第 13 代 Core 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡的組合。 此次公布的產品在台上市時間與價格仍待後續公布 Dell G16 與 Dell G15 ▲發想自上個世紀末經典遊戲的撞色設計 ▲ Dell G16 與 Dell G15 也具備 Element 31 散熱介質與高效能的散熱
2 年前
realme 推出不到千元的真無線耳機 realme Buds T100 ,搭載藍牙 5.3 規格與單次 6 小時音樂播放電力
realme 宣布推出入門真無線耳機 realme Buds T100 ,雖然屬低價入門產品,不過除了鮮豔配色與手機級的機身工藝外,還具備藍牙 5.3 晶片與 10mm 動圈單體,單次續航力達 6 小時,搭配充電盒可達到共 28 小時電力。 realme Buds T100 將於 3 月 23 日推出,建議售價 899 元,在 3 月底前於品牌通路及線上通路購買早鳥優惠價 799 元。 ▲搭載藍牙 5.3 晶片,單次續航力達 6 小時 realme Buds T100 採用黑黃撞色設計,單耳僅 4.1 克,強調隔音能力與舒適性的耳塞則使用高分子彈性材質; realme Buds T100 採用
2 年前
Snapdragon 7+ Gen 2 工程機測試表現相當接近 Snapdragon 8 Gen 1 ,且持續峰值效能甚至比旗艦晶片還出色
高通在 2022 年公布的 Snapdragon 7 Gen 1 並未獲得太多的市場關注與品牌導入,畢竟相較 Snapdragon 860 、 Snapdragon 870 等由舊旗艦平台更名而來的「偽中高階」平台佔不了優勢,並直接被聯發科天機 8100 系列輾壓,以至於在 2023 年 3 月公布 Snapdragon 7+ Gen 2 時,多半手機相關領域媒體抱持著觀望的態度,然而根據收到 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機的外媒的測試結果,看起來這款平台大有可為,因為整體表現相當接近 Snapdrgaon 8 Gen 1 ,同時相對 Snaspdragon 8 系列有更好的持
2 年前
爆料指稱 Galaxy Z Flip5 封面螢幕將達 3.4 吋, Galaxy Z Fold5 透過新絞鍊使螢幕摺痕減少、折疊後更薄
根據中國爆料者 Ice Universe 冰宇宙爆料指稱,三星下半年的折疊旗艦機將有較多變化,兩款旗艦機都將採用新式的水滴絞鍊,此外 Galaxy Z Flip5 的封面螢幕將顯著增加,而 Galaxy Fold5 在折疊後將更薄且重量更輕盈。 Galaxy Z Flip5 與 Galaxy Z Fold5 預計將皆搭載 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ,同時具備 IPX8 防水,但防塵能力可能由於絞鍊與摺疊機構仍難以有明顯突破,此外, Ice Universe 也暗示將採用全新的螢幕觸控技術。 ▲ Galaxy Z Flip5 外螢幕將更大, Galaxy Z F
2 年前
雲遊戲服務商優必達宣布與 Google Cloud 成策略合作夥伴,優必達除使用 Google Cloud 基礎設施也將 GameCloud 上架到 Google Cloud Marketplace
雲遊戲服務商日商優必達 Ubitus 宣布與 Google Cloud 建立策略合作夥伴關係, Ubitus 將採用 Google Cloud 的全球基礎設施架構、 GPU 與虛擬機器提供雲端串流遊戲服務,同時 Ubitus 的 GameCloud 解決方案也將上架到 Google Cloud Marketplace ,使開發者能夠取用並進行雲端遊戲串流內容開發。 雲端串流遊戲雖至今還未有突破性的增長,甚至 Google 也放棄自行規劃的 Stadia ,然而透過雲串流模式能使任何可接上網路的行動設備或家用設備進行 4K 高畫質遊戲的特色有助於擴大遊戲受眾,也使得當前仍有許多服務業者投入雲遊戲
2 年前