專家觀點 高通 arm dynamiq NPU 高通： Snapdragon 855 的 Prime Core 乃是因應性能與功耗平衡，並藉由 AI 輔助不再一味提升 CPU 時脈 在第二天高通 Snapdragon 技術峰會主題演講正式公布 Snapdragon 855 細節之後，高通在會後的問答時間簡短的回答了幾項 Snapdragon 855 的特性問題，其中令人注目的是高通的 Snapdragon 855 採用的 Prime Core 設計，不同於過往高通以四個大核搭配四個小核的 big.LITTLE 設計，改以三組異構、異時脈的核心配置，高通表示，這是為了因應在當前智慧手機於性能與功耗的平衡所規劃的概念。 高通的 Prime Core 的高性能核心與大核心是基於 Arm Cortex-A76 的半客製化架構，而 Cortex-A76 也是支援 Arm 的 Dyn Chevelle.fu 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 高通Snapdragon 855處理器正式發表 第4代AI引擎 3倍效能提升 加入全新Elite Gaming設計 高通即便在Snapdragon 855內整合神經處理元件，但仍強調原有Snapdraogn AIE的設計應用依然十分重要，因此未來將會在旗下運算平台加入更具彈性設計，藉此提供更多元應用設計方案。 在稍早不慎提前曝光之後，Qualcomm稍早於夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上，正式揭曉新款高階運算平台Snapdragon 855，分別著眼4G、5G連接、人工智慧、更好拍攝體驗與沉浸使用體驗。 Snapdragon 855運算平台正式揭曉！ 在Snapdragon 855運算平台中，Qualcomm表示將導入第四代人工智慧運算引擎，並且帶來3倍運算效能提昇，同時相比其他競爭對手提供產品帶 Mash Yang 6 年前
產業消息 高通 風險投資 高通成立1億美元風險投資基金 將重點投資結合端點運算的AI技術 才剛被創辦人之子罵沒長進，高通立刻宣布藉由成立風險投資基金，預期針對未來本身期望著重發展項目，配合外部新創團隊嶄新想法創造不同技術成長，進而更快吸收新技術優勢，並且整合在本身處理器等產品內應用。 Qualcomm稍早宣布成立總額達1億美元的風險投資基金，預計向人工智慧技術應用發展新創團隊進行投資，同時也將投資著重肢體、臉部識別技術發展的新創團隊AnyVision。 稍早於美國舊金山舉辦的5G & AI Summit活動中，Qualcomm宣布將針對AnyVision進行投資，預期協助其針對肢體、臉部識別技術擴大成長，並且能廣泛應用在手機、物聯網裝置。 此外，Qualcomm也宣布藉由旗 Mash Yang 6 年前
產業消息 聯發科 helio 對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70 聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 高通S675處理器主打整合遊戲引擎應用 強化相機、AI表現 對應主流體驗需求 明年第一季推出 高通Snapdragon 675運算平台強調遊戲應用，與Unreal Engine 4、Unity、Messiah、NeoX等主流遊戲引擎合作，本身也支援Vulkan API、OpenGL 3.2，藉此達成市面多款手機遊戲相容、最佳化運作。 如同先前說明，Snapdragon 600系列依然是旗下相當重要的產品線，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018宣布推出全新運算平台Snapdragon 675，強調在中階處理器加強遊戲體驗、相機拍攝與人工智慧應用表現。 即便在市場主打Snapdragon 800系列運算平台產品，但從目前主要銷售機種仍以採用Snapdrago Mash Yang 6 年前
產業消息 Android 高通 snapdragon 600 aptx hd aptx adaptive 為 2019 上半年的進階機種引進更強 AI 性能，高通發表 Snapdragon 675 雖然高通今年發表的 Snapdragon 670 還未廣泛在市場被大量導入，不過高通已經迫不及待準備在 2019 年上半年導入它的強化版本 Snapdragon 675 ，主要的目的是為中高階機種帶來娛樂與攝影的性能外，也持續強化 AI 效能，標榜在 AI 性能提升 50% ，對於應用在 AI 臉部辨識解鎖可帶來更可靠、快速的體驗此外亦可達到三相機的管理能力，同時製程也前進到 11nm (應為三星現行 14nm 的改良版)。 Snapdragon 675 採用比起 Snapdragon 670 更新版本的 Kryo 460 CPU 架構，採用 2 大 6 小的 8 核心設定，最高時脈為 2.0 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 測試 3DMark 為整合 GPU 與包括高通平台的全時聯網提供全新測試基準 3DMark Night Raid 當前 Windows 10 裝置力求突破，輕盈設計與全時聯網成為其中的發展重點，同時除了 x86 架構處理器以外，採用 Arm 架構的高通 Snapdragon 835 、 Snpdragon 850 等也被使用在 Windows 10 裝置上，為了這些輕度裝置， UL Benchmaek 宣布針對整合 GPU 裝置與全時聯網裝置的 DirectX 12 基準測試 3DMark Night Raid ，同時可支援原生 Windows 10 on Arm 裝置的測試，為當前基於高通的 Windows 10 裝置提供可信的測試基準。 3DMark Night Raid 包括兩項 GPU 測試、一項 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 qualcomm AI 高通在台灣成立多媒體與行動AI中心 並與大學、科學研究機構進行產學合作 呼應先前在台擴大投資承諾，Qualcomm宣布將在台灣地區成立多媒體研發中心 (Multimedia R&D Center in Taiwan)，以及行動人工智慧創新中心 (Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)，預計結合台灣在地軟硬體設計與技術，加上就近即可整合供應鏈資源，藉此推動更多多媒體與人工智慧技術應用商用研發成長。 根據Qualcomm表示，本身在多媒體技術應用已有多項技術發展經驗，包含3D深度感測與點雲 (point cloud)資料壓縮等技術，分別可用於3D人臉、物件和手勢等辨識，並且能擴大虛擬實境 (VR)與擴 Mash Yang 6 年前
產業消息 qualcomm AI 高通強調其人工智慧應用設計具使用彈性 但合作廠商可能過度誇大AI應用 高通認為他們的設計相較於其它競爭對手，可以有較好的動態調整彈性，並且可以快速佈署在各類處理器運算平台，最大差異僅在於實際運算效能表現，但並不會有運算相容問題。 今年在MWC 2018與Qualcomm人工智慧暨機器學習產品管理總監Gary Brotman作簡單訪談，並且了解目前Qualcomm在人工智慧技術應用理念後，Gary Brotman在此次上海MWC 2018期間則是進一步針對Snapdragon 710處理器結合人工智慧技術所帶來優勢。 如同先前說明，Gary Brotman強調Qualcomm目前在裝置端的人工智慧技術，基本上就是以Kryo CPU、Adreno GPU、Hexag Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon VR & AR mr 高通 qualcomm 高通推出首個擴增實境運算平台 Snapdragon XR1 ，融入 AI 與 4K 、 3D 音訊等先進體驗 高通除了積極推廣基於 Snapdragon 800 系列的獨立式 VR 頭戴顯示器解決方案以外，今天也發表了首個針對 XR 擴增實境的運算平台，稱為 Snapdragon XR1 ，強調融合高通的 AI 技術平台提供新一代的擴增實境體驗，而包括 Meta 、 VIVE 、 Vuzix 與 Picoare 等設備製造商都預計導入此平台。 不過高通目前還未正式公布 XR1 的詳細硬體架構，故也無法推測 XR1 是由哪一款 Snapdragon 行動運算平台作為基礎調整而來，但可預期的是由於提及 AI 技術，推測至少是 Snapdragon 660 、 636 、 Snapdragon 710 或是 Chevelle.fu 6 年前
