產業消息 世界行動通訊大會 intel 5G MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案 雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片 Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm 5G MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機 Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm Snapdragon 機器人 RB3 MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運 Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon X55 MWC 2019：常時連網筆電也支援5G 高通宣佈推出搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台 高通在常時連網筆電這塊還是持續發展，將會推出搭配5G連網晶片的運算平台，讓常時連網筆電也能邁入5G世界。 Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機，能以更久電池續航力維持長時間運作。 從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Sn Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 sd MicroSd MWC 2019 ：基於 SD 7.1 規範，全新 microSD Express 卡最高可達 985MBps 傳輸速度 在 2018 年 6 月， SD 卡協會公布新一代的 SD Express 與 SD 7.1 規範，而選在 MWC 活動期間， SD 卡協會再度宣布基於 SD 7.1 規範的 microSD Express 卡，最高傳輸速度可達 985MBps ，可做為高解析內容儲存、高速攝影、 VR 影像拍攝、 360 影像拍攝、 IoT 應用、車聯網等領域使用。 關於 SD Express 與 SDUC 可見先前報導：請點此 如同去年所公布的 SD Express 卡， microSD Express 亦可提供 SDHC (最大 32GB )、 SDXC (最大 2TB )與 SDUC (最大達 128T Chevelle.fu 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 SONY qualcomm 5G MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品 Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機 Mash Yang 6 年前
開箱評測 xepria MWC 2019：Sony Xepria 10、Xepria 10 Plus亮相 也採21:9顯示螢幕 入門機種Xperia L3同步推出 Sony Xepria 10、Xepria 10 Plus兩款中階機種搭載21:9螢幕，入門機種Xperia L3則採傳統18:9顯示比率。 先前已經有不少消息曝光的Xepria 10、Xepria 10 Plus，配合此次旗艦手機Xperia 1一同亮相，同時Sony Mobile也一併推出入門機種Xperia L3，但並未像Xepria 10、Xepria 10 Plus跟進採用21:9顯示比例螢幕設計。 此次推出的Xepria 10、Xepria 10 Plus，其實就是定調過往推行的Xperia XA2系列機種後繼產品，同樣換上觀看視覺更加寬廣的21:9顯示比例螢幕，但面板則因產品定位 Mash Yang 6 年前
新品資訊 SONY xperia MWC 2019：Sony手機真的回來了！旗艦新機Xperia 1恢復前後玻璃平面設計還推出經典紫色款 Sony Xperia 1不只將推出紫色款式，同時也恢復更早之前Xperia系列採用前後平面玻璃、金屬框體的機身設計，並且以康寧Gorilla Glass 6強化玻璃保護機身前後表面。 此次在MWC 2019期間，Sony Mobile揭曉的年度旗艦手機並非如市場傳聞以Xperia XZ4為稱，而是以Xperia 1作為全新命名方式，並且強調更貼近內容創作需求設計，換上21:9顯示比例的4K HDR OLED螢幕設計，同時更換上三鏡頭主相機設計，以及導入Sony旗下CineAlta品牌產品技術，透過CinemaPro app讓使用者能創作電影等級影片內容。 從Sony Mobile的角度，其實 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel 5G Edge Computing MWC 2019 ： Intel 大舉針對 5G 世代規劃產品，自 5G 晶片、基地台、雲架構到邊際運算提供完整方案 面對通訊技術世代轉型，雖然 Intel 已經淡出手機晶片市場，但 5G 對於各領域所帶來的性能與彈性需求亦讓 Intel 看到新機會，在此次 MWC 大會， Intel 也展出廣泛的 5G 相關產品，自 5G 通訊晶片、次世代基地台產品、雲架構平台到邊際運算，盼能在 5G 世代能夠取得新的商業機會。 Intel 的首款 5G 平台模組 MXM 8160 5G 數據機晶片方案可支援包括 2G 、 3G 、 CDMA 、 TDSCDMA 、 LTE 、 5G 和 GNSS ，目標客群觸及行動運算裝置、汽車、可穿戴裝置、行動通訊基礎設施、物聯網等，預計在 2019 年第四季提供給客戶進行產品認證，預 Chevelle.fu 6 年前
