專家觀點 硬科技 AMD intel 14nm 製程 晶粒 7nm 硬科技:AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上) 2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論,大意是這樣的:台雞店... 呃,台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die),單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜,以AMD官方公佈為主),以完整8核心都可正常運作的標準,良率高達93.5%,一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片,足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon,Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm,筆者對此存疑,太大了,接近700比較合理),在相同的晶圓缺陷率 痴漢水球 3 年前