產業消息 Snapdragon 高通 snapdragon 600 Snapdragon 710 以下犯上成功，高通 Snapdragon 675 在測試項比 Snapdragon 710 表現幾乎不相上下 高通在 2018 年 10 月下旬發表 Snapdragon 600 系列高階產品線新處理器 Snapdragon 675 ，主打導入更先進的 AI 性能，不過根據最近網路上流出的跑分成績，其整體性能似乎比當前 Snapdragon 710 更為亮眼。 目前跑分數據據信是以搭載 Snapdragon 675 的中國海信 U30 所進行測試的，這款搭配 6GB RAM 的手機在總合性能測試的安兔兔得分以 17.4 萬分超過採用 Snapdragon 710 的 Oppo R17 Pro ，至於在處理器效能的 GeekBench 則與 Snapdragon 710 相當接近。 不過原本 Snapd Chevelle.fu 6 年前
產業消息 聯發科 helio 聯發科 Helio P90 安兔兔測試數據曝光，戰力介於 Snapdragon 670 與 Snapdragon 710 之間 雖然聯發科對於全新的行動運算平台 Helio P90 的宣傳聚焦在 AI 性能，不過對多數的消費者恐怕對於難以量化的 AI 體驗較無法感同身受，單純的效能測試還是較容易區分其產品定位，稍早安兔兔上也出現了一款搭載 Helio P90 的 k79v1_64 裝置的測試數據，在搭載 Helio P90 的商用版裝置還未上市前，可稍稍一探 Helio P90 的效能層級。 目前的截圖僅顯示 Helio P90 總體性能而未有細項，總共得到安兔兔 16,2861 分的成績，大約介於高通的 Snapdragon 670 的 15K 與 Snapdragon 710 的 17K 分數之間，但由於還須考慮到 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Pixel 3 Pixel Visual Core Snapdragon 670 更平價的 Pixel 3 Lite 曝光，搭載 Snapdragon 670 同時還保有 3.5mm 耳機孔 對於重視硬體規格的玩家來說，作為旗艦機定位的 Pixel 3 與 Pixel 3 XL 僅具備 4GB RAM 與單相機是有些遜色，然而藉由專屬的 Visual Core ，提供相當良好的照片表現；現在也傳出 Google 將提供更平價的 Pixel 3 Lite ，藉此提供中價位的 Google 完整體驗。 從幕前曝光的照片來看， Pixel 3 Lite 的外型較接近 Pixel 2 ，從反射的光澤推測機背是採用塑料機身而非 Pixel 3 的玻璃材質，不過頂部提供 3.5mm 耳機孔，另外電源開關為螢光黃。 而從 GeekBench 上面的資訊，這款可能以 Sargo 作為代號的機型將搭 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 聯發科 helio 對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70 聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Android 高通 snapdragon 600 aptx hd aptx adaptive 為 2019 上半年的進階機種引進更強 AI 性能，高通發表 Snapdragon 675 雖然高通今年發表的 Snapdragon 670 還未廣泛在市場被大量導入，不過高通已經迫不及待準備在 2019 年上半年導入它的強化版本 Snapdragon 675 ，主要的目的是為中高階機種帶來娛樂與攝影的性能外，也持續強化 AI 效能，標榜在 AI 性能提升 50% ，對於應用在 AI 臉部辨識解鎖可帶來更可靠、快速的體驗此外亦可達到三相機的管理能力，同時製程也前進到 11nm (應為三星現行 14nm 的改良版)。 Snapdragon 675 採用比起 Snapdragon 670 更新版本的 Kryo 460 CPU 架構，採用 2 大 6 小的 8 核心設定，最高時脈為 2.0 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 qualcomm 處理器 Snapdragon 高通Snapdragon 8150處理器資訊外洩 台積電7nm FinFET製程打造 對應藍牙5.0連接規範 目前仍無法確定高通預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8150為稱，甚至也有可能將以Snapdragon 8150作為常時連網筆電使用處理器，手機版本仍維持採用Snapdragon 855名稱。 先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。 不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 高通 Snapdragon 700與全時聯網Snapdragon 850參戰 高通2018處理器總整理 隨著時間點已經進入 10 月，高通今年陸續公布多款處理器型號，其中較令人矚目的是從目前 Snapdragon 600 、 Snapdragon 800 中間再插入 Snapdragon 700 系列，使原本就已經很複雜的型號與命名變的更繁複，畢竟高通當前即便發表了新平台，近似等級的舊平台也不會馬上淘汰，尤其 Snapdragon 600 系列又分為進階與主流兩個系列，有時也會出現新版的一般型號實質是由前一代的進階型號調整而來的情況。以下也簡單介紹今年下半年新登場的龍芯，以及其產品定位。 關於 2018 上半年的 Snapdragon 龍芯系列可見先前文章：由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G Chevelle.fu 6 年前
產業消息 高通 台積電 7nm 高通年底將發表採7nm製程的Snapdragon 855處理器 並由台積電代工生產 高通以7nm製程打造年底發表的Snapdragon 855，將會回歸轉由台積電代工生產，並在2019年上半年與合作夥伴推出各款應用產品。 Qualcomm稍早透露旗下新一代行動運算平台已經開始向合作夥伴送樣測試，其中將採7nm製程設計，並且可搭配先前針對5G聯網應用打造的X50數據晶片，預期將針對預計今年下半年開始進行首波商用，乃至於在明年開始擴大推廣的5G網路服務做準備。 而若沒意外的話，Qualcomm預告此款以7nm製程打造的行動運算平台，就是今年底預計發表的Snapdragon 855 (但也可能採用其他名稱)，同時就製程採7nm規格來看，預期將回歸轉由台積電代工生產。 此款全新行動運 Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 5G 高通 qualcomm 高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶，可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接 美國高通稍早發出通知，表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶，並透露新一代平台將採用 7nm 製程，另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術；隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉，高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點，並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Snapdragon snapdragon 600 高通 qualcomm 高通發表 Snapdragon 670 ，可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710 現在的 Snapdragon 710 據稱原本的代號是 Snapdragon 670 ，不過由於高通認為有必要在現行的 Snapdragon 600 與 Snapdragon 800 之間再細分一個產品線，就再闢了 Snapdragon 700 系列，並發表 Snapdragon 710 行動運算平台；而高通稍早則發表了一款作為 Snapdragon 660 後繼的新行動運算平台，從架構來看，幾乎可說是弱化版的 Snapdragon 710 。 Snapdragon 670 晶片已經開始出貨，預計採用此平台的終端裝置將陸續在今年下半年起推出。 Snapdragon 670 也相當強調 AI 技 Chevelle.fu 6 年前
