邊際運算全攻略 / 熱門 (131286) - Cool3c

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照片中跟亞馬孫、FC阿赫瑪特·格羅茲尼有關，包含了電子工程、電子產品、電腦硬件、電子工程、微控制器

Amazon 新款 Echo 採用聯發科合作客製化神經處理器 AZ1 Neural Edge

Amazon 在北美時間 9 月 24 日宣布一系列自有品牌智慧家庭產品，其中新款的 Echo 智慧揚聲器、 Echo Show 10 智慧顯示器等產品搭載名為 AZ1 Neural Edge 的處理器，這款邊際運算處理器號稱可使 Alexa 的反應速度大幅提升，而 AZ1 Neural Edge 的背後，正是 Amazon 與聯發科合作的成果。 ▲新款 Echo 是率先搭載 AZ1 Neural Edge 晶片的裝置之一從功能推測， AZ1 Neural Edge 是以具備 APU (聯發科的 APU 指的是 AI 處理器)的智慧家居產品線產品為基礎進行客製化，與 Amazon 目前產品最

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照片中提到了01、RGA4、PN 774-GHFS11-500G，包含了母板、顯卡、電腦硬件、電子產品、母板

DFI 工業用 Femto-ITX 嵌入式主版 GHF51 、 ALF51 動手玩，分別訴求最小 Ryzen 主機版與寬溫高可靠應用

對新一代玩家， DFI 友通可能是個陌生的台灣品牌，不過歷經台灣 DIY PC 最輝煌時代的老玩家，應該難忘當年 DFI 友通各種獨特的主機板設計與巧思，而當年輝煌一時的 DFI 伴隨著電腦產業轉型，現在的友通仍舊持續在電腦產業耕耘，但重心早已轉至產業應用，其中就是工業單板電腦設計。此次也很難得與友通借到他們近期兩款特殊的 Femto-ITX 工業級主機板 GHF51 、 ALF51 開箱，其中 GHF51 更是當前最小型化的 AMD Ryzen 主機板。不過要注意的是，這系列主機板並非消費級產品，僅是提供特定領域採買使用，以一般消費者難以取得，但若是產業與工業相關應用廠商，則仍可透過友通官

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照片中提到了JETSON XAVIER NX、Xavier Performance. Nano Size.、The World's Smallest Al Supercomputer.，跟英偉達有關，包含了電子產品、平面設計、牆紙、電子產品、牌

NVIDIA 針對邊際運算 AI 需求，推出卡片大、功耗不到 15W 的 Jetson Xavier NX 單板電腦

NVIDIA 近期積極布局整合 AI 技術的邊際運算技術，在今年 Computex 與甫在上個月結束的 MWC LA 分別宣布 NVIDIA EGX 概念與平台，現在又在 GTC D.C. 除了介紹 AI 平台的測試基準 MLPERF INFERENCE 0.5 ，也一併宣布強調低功耗、高 AI 性能的邊際運算單板電腦 Jetson Xavier NX ，標榜有著媲美 Jetson AGX Xavier 的 AI 性能，但功耗大舉減少到 15W ，並與 Jetson Nano 同為名片尺寸； Jetson Xavier NX 將以 399 美金的價格問世。 ▲ MLPERF INFERENCE

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照片中提到了480、Open IP Immersion Cooling、@OF，包含了展覽、藍色、電子產品、展覽、電子機器

Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命

隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜

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照片中提到了arm、arm、arm，包含了商人、公共關係、通訊、商人、企業家

Arm 進一步揭開 Neoverse V1 、 Neoverse N2 面紗，分別具備 SVE 與採用 Armv9 指令集

Arm 在去年 9 月已經公布了針對超算的 Neoverse 產品線藍圖，預告將針對資料中心與超算需求推出 Neoverse V1 與 Neoverse N2 ，在今日解禁的消息公布三項 Neoverse 產品線的重大規劃，除了更多關於 Neoverse V1 與 Neoverse N2 的細節以外，也宣布針對核心互聯的先進網狀網路互連設計 Neoverse CMN-700 ；值得注意的是， Arm 提到 Neoverse N2 將為首款採用 Armv9 指令集的高效能微架構。 ▲ AWS 積極導入 Arm 架構 ▲印度電子暨通訊技術部超算系統將採用韓國電子通訊研究院基於 Neoverse V

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Arm 公布次世代 Arm Neoverse 產品藍圖，代號 Demeter 的 Neoverse V2 將為高效能運算帶來顛覆性的單執行緒效能

以能源效率見長的 Arm 自 2018 年公布針對基礎設施的 Arm Neoverse ，在極短的時間已經獲得全球各大雲服務、 5G 、高效能運算與邊際運算所採納， Arm 今日也再度針對 Neoverse 公布全新的產品藍圖，其中包括獲得 NVIDIA 導入新一代資料中心與超算核心 NVIDIA Grace 、代號 Demeter 的 Neoverse ，並預告下一代的 Neoverse N 系列、 Neoverse E 系列的產品特色，並強調每年皆會公布新架構，加速業界創新的速度。 ▲ Arm Neoverse 分為三大系列架構，滿足不同應用需求 Arm Neoverse 秉持 Arm 因

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AMD 2022 分析師日： AMD 第四代 EPYC 處理器除通用運算的 Genoa 外，還有雲原生的 Bergamo 以及針對邊際運算的 Siena

AMD 在分析師大會除了強調第三代 EPYC 平台 Milan 以及 Milan X 將陸續出貨以外，也一併宣布 Zen 4 架構世代的第四代 EPYC 平台陣容，除了已知的 Genoa 以外，確認 AMD 也將針對特定需求推出借助 3D V-Cache 封裝使快取增量的 Genoa-X ，同時還將推出針對雲原生應用的 Bergamo ，還有鎖定邊際運算、電信基礎設施應用的 Siena 產品。另外， AMD 也提到第五代 Epyc 平台 Turin 將在 2024 年推出。 ▲ 代號 Genoa 的 AMD 第四代 EPYC 是鎖定通用運算的標準伺服器級產品，單一處理器配有 96 個 Zen

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照片中提到了NVIDIA、NVIDIA.、今天,我們宣布推出 Jetson Orin開發套件。，跟英偉達有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、虛擬性

GTC 2022 ：為機器人與邊際人工智慧發展帶來更高效能， NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 開發者套件

NVIDIA 的 Jetson 平台是許多自主機器人、邊際人工智慧採用的平台基礎，並且延續 NVIDIA 的架構與開發一致性，能夠將現行的開發成果轉移到後續更高性能的平台；隨著 Orin 晶片開始量產， NVIDIA 宣布推出新一代 Jetson AGX Orin 開發者套件，使自主機器人與邊際人工智慧發展更進一步。 Jetson AGX Orin 開發套件已經開始供貨，建議售價為 1,999 美金，生產模組預計在第四季供貨，售價為 399 美金 Jetson AGX Orin 套件不僅維持與現行 Jetson AGX Xavier 的架構一致性，生產模組也維持相同的尺寸與針腳相容性，但借助採

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照片中提到了(intel、INTEL 邊緣運算解決方案、高峰論壇會。，跟英特爾、英特爾有關，包含了獎、公共關係、通訊、商業、能源

Intel 認台灣產業在邊際運算世代扮演要角，在台舉辦邊際運算解決方案高峰論壇展示合作成果

Intel 今日在台舉行 Intel 邊際運算解決方案高峰論壇，強調台灣產業鏈合作夥伴在邊際運算世代扮演重要角色，希望藉由在台舉辦此活動使更多有志投入邊際運算的業者能夠一探邊際運算能為他們帶來哪些效益，會場外也有各家合作夥伴應用 Intel 邊際運算解決方案打造的各式應用，舉凡自智慧城市、智慧交通、先進輔助駕駛、智慧製造、智慧零售等。 Intel 也由物聯網事業群副總裁 Johnathan Ballon / 江百倫進行媒體說明會，介紹 Intel 在邊際運算的布局與介紹幾家台灣合作夥伴的應用案例。 ▲ Intel 物聯網事業群副總裁 Johnathan Ballon / 江百倫 Intel 在

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照片中提到了SP Sılıcon Power、INDUSTRIAL、EDGE COMPUTING，跟矽電源有關，包含了天空、平面設計、設計、字形、牌

廣穎發表工業級 PCIe Gen 4 SSD 產品 MEC3H0S 系列，可在 -40 度至 85 度寬溫環境穩定運作

隨著邊際 AI 、自駕車、安全防護、 5G 智慧物聯網等高性能工業級嵌入式產品需求增加，自然也會對儲存產品有更高性能的需求， SP 廣穎宣布針對此類高效能應用推出 MEC3H0S 工業級 PCIe Gen 4 SSD ，不僅具備 7,200MB/s 讀取與 6,800MB/s 的效能，亦可在 -40 度至 85 度環境可靠運作，自冷凍櫃至工廠、車載環境皆可提供可靠性。 ▲ MEC3H0 強調關鍵零組件皆選用寬溫等級，使其可在低溫至高溫環境正常運作 MEC3H0 採用 112 層 3D TLC 顆粒，容量自 480GB 至 780GB ，並符合 NVMe 1.4 標準，關鍵組件採用寬溫規格的主控

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