產業消息 Galaxy Z Snapdragon 888 Galaxy Z Fold 3 Galaxy Z Flip 3 三星 Galaxy Z Flip3 、 Z Fold3 開賣首日交出好成績，希冀下半年在高階機實現 3 成滲透率 三星今日在台灣舉辦 Galaxy Z Flip3 與 Galaxy Z Fold3 兩款摺疊旗艦機的上市取機活動，這兩款第三世代摺疊機也在台灣交出亮眼的成績， Galaxy Z Fold3 在三星智慧體驗館 2 小時即已額滿、而其它電信通路也在 3 小時預購額滿。 台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙表示，此次兩款摺疊機不僅提升耐用度，更在定價策略使消費者更容易接受，並提供多元的購買通路，如近日再添統一集團作為通路夥伴，甫以「星機免費試用服務」的體驗後購買模式，繳出亮眼的成績表現，且有達 7 成申請「星機免費試用服務」的消費者在體驗後進行下單，三星希望 Galaxy Z Flip3 與 Chevelle.fu 11 個月前
新品資訊 三星 AMD Galaxy Z Fold 3 繪圖晶片技術 三星 Galaxy Z Fold 3 將採螢幕下鏡頭設計 且有可能搭載三星、AMD 合作處理器 三星Galaxy Z Fold 3處理器規格部分，有可能採三星與AMD合作處理器設計，將會導入Radeon繪圖晶片技術。 最快7月下旬公布 依照@冰宇宙於微博透露消息，指稱三星接下來預計推出的Galaxy Z Fold 3，將會在7月下旬至8月下旬之間公布，而採用處理器規格則被列為「最高機密」。 而在相關說法中，Galaxy Z Fold 3依然會維持螢幕向內凹折設計，內部螢幕將採7.56吋，並且採螢幕下鏡頭設計，而外側螢幕則採6.23吋，整體機身厚度會比Galaxy Z Fold 2更薄，並且加入支援S Pen設計 (但可能不會加入機身收納孔設計)，另外也支援防水設計。 至於處理器規格部分， Mash Yang 1 年前
