新品資訊 mediatek linaro IOT 聯發科 cortex-a72 helio 三叢集 看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板 聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。Helio 採用三叢集處理器設計， Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Android mediatek 聯發科 helio helio x20 繼噴火龍之後太陽神也發爐了，傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況 看起來過熱已經不是高通 Snapdragon 系列的專長，現在傳出聯發科的 Helio X20 也貌似遭遇相同問題，而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於 X20 的興致，爆料者指出包括 HTC 、小米、聯想等也取消了 Helio X20 的案子，不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明。Helio X20 採用聯發科的 16nm 製程，並且基於獨特的三叢集核心群配置，以兩個高達 2.5GHz 的 Cortex-A72 搭配一組四核心的 2.0GHz Cortex-A53 與一組四核心 1.4GHz 的 Cortex-A53 ，理論上是相當合理的配置邏輯，畢竟 Cortex-A72 已經 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 Samsung Google qualcomm Snapdragon mediatek vr exynos helio google daydream VR 遊戲要怎麼雙打？： Google 用影片展示他們的想法 目前多數 VR 體驗是以單打為主，如果要提供雙打體驗，就要好好考慮遊戲中自我形象的塑造，畢竟每個使用者有身高、體型的問題，如果與現實產生落差時，就很容易發生認知不協調的問題； Google 在今年 IO 大會提出針對行動設備的進階 VR 計畫 Google Daydream ，除了頭戴顯示以外也加入控制器的概念，他們在最新的一篇開發者部落格也提出他們對於雙打自我形象塑造的看法。Google 的做法相當簡單且合理，就是保留頭與手腕的部分作為定位，將其他部分隱形，藉此可在 VR 中分辨對方大致的位置、眼睛所看的方向以及雙手的動作，這樣一來也可在 VR 體驗中享受到雙人遊玩的樂趣。新聞來源： The Chevelle.fu 6 年前
產業消息 tsmc mediatek 台積電 helio helio x30 聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器 圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中， Chevelle.fu 5 年前
開箱評測 mediatek 聯發科 snapdragon 820 helio helio x20 exynos 8890 kirin 950 snapdragon 652 聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳，始終卡在架構前瞻性與價格策略 聯發科從去年發表 Helio X10 之後，積極的想要轉攻中高階市場扭轉形象，不過目前為止卻出現尷尬的情況，雖然仍有少數力挺聯發科將 Helio X10 用於旗艦級產品的品牌，但更多中國手機廠商卻將 Helio X10 定位在與高通 Snapdragon 600 系列相近的價格定位，導致普遍形象仍難將聯發科的應用處理器與高通、三星、蘋果的旗艦級處理器放在相同的高度。扣除掉定價因素之外，回到硬體架構規劃的角度，檢視聯發科旗艦應用處理器為何還是被視為中階產品線的原因；當然聯發科目前對於這個狀況仍表示他們的產品定位是由客戶所決定，對晶片產品出貨狀況仍相當樂觀。 比較列表：從目前幾款高階處理器比較表格 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 聯發科 紅米 helio G70 G70T 聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9 聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。 如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2 Mash Yang 3 年前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Android mediatek helio helio x30 MWC 2017 ：聯發科 Helio X30 正式發表，採十核心三叢集輔以 10nm 製程 聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。 Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT P Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 PowerVR mediatek 聯發科 helio helio x30 10nm 製程能助聯發科 Helio X30 反撲？ Helio X30 安兔兔測試聲稱高達 16 萬分 圖片來源： GSMArena聯發科在先前發表 Helio X20 時，已經預告將跳過台積電 16nm 製程，一口氣跨到 10nm 製程，而最近也傳出這款應用處理器將採用全新的三叢集架構，並棄 ARM Mali GPU 改採 Imagination Technologies 的 PowerVR GPU ，並可支援 8GB RAM ，最近中國傳出一張投影片，顯示 X30 的安兔兔跑分將超越高通 Snapdragon 820 的平均值 13 萬分，達到 16 萬分。至於 X30 很可能如去年 X20 一般選在 Computex 先行發表，最終出貨時間則壓在 2017 年附近。新聞來源： GSMAre Chevelle.fu 6 年前
產業消息 聯發科 5G helio 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 3 年前
