產業消息 tsmc mediatek 台積電 helio x30 聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器 圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中， Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 mediatek linaro IOT 聯發科 cortex-a72 三叢集 看準 Android 玩家社群，聯發科推出相容 Linaro 96Boards 的 Helio X20 開發板 聯發科宣布推出一款基於 Helio X20 的硬體開發板，採用符合 Linaro 96Board 開放式開發板規格，主打開發者對於基於 Android 的硬體開發平台需求，強調藉由符合 Linaro 96Board 設計可相容其它 96Board 開發板相容，易於將其它開發板的開發成果移植到這款開發板，同時藉由高效能、三叢集的 Helio X20 提供更佳的應用。除了瞄準 Linaro 96Board 開發者，這張 Helio X20 開發板也可用於包括行動 POS 、 VR 設備， ADAS 、智慧看板、智慧零售機器等應用；此開發板在亞洲將透過誠邁科技供貨。Helio 採用三叢集處理器設計， Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 聯發科 小米 xiaomi 紅米 小米科技 helio x20 紅米手機 Note 4 將在台推出，同步推出七件智慧家居套組 小米科技宣布將於 9 月 27 日於小米網推出紅米 Note 4 ，建議售價為 5,990 元，並將於 10 月 1 日於中華電信、遠傳電信與台灣之星門市推出；紅米 Note 4 提供金、銀白與灰黑三色，灰黑將由小米網獨賣。紅米 Note 4 採用 5.5 吋 Full HD 顯示器，表面採用 2.5D 玻璃，處理器為聯發科 Helio X20 三叢集十核心，搭配 3GB RAM 與 64GB 內建儲存，機身採用金屬材質，相機配置為具雙色溫閃光燈、相位對焦的三星 13MP 元件主相機，與前 5MP 相機，記憶卡槽與 SIM 卡槽( 4G + 3G 雙卡雙待單通)為 3 選 2 複合式設計，電池 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 小米 紅米手機 Android One Snapdragon 660 Snapdragon 845 snapdragon 660 benchmark 小米新手機三連發，小米手機 8 、小米 A2 與紅米 6 同步發表 小米今天一口氣在台灣宣布三款新機上市計畫，一口氣引進小米 8 周年紀念機小米 8 ，第二款搭載 Android One 、基於小米 6X 的小米 A2 ，以及新一代超值機種紅米 6 ，其中小米 8 與小米 6X 提供單一版本，紅米則引進兩種記憶體與儲存版本。 另外，小米台灣總經理李佳峰表示，接下來台灣將會引進小米 Max 3 ，但不會引進小米平板 3 ，畢竟台灣消費者使用型態應該 Max 3 可滿足需要；另外預計下個月會引進小米手環 3 ，而小米 8 探索版由於米粉有呼聲，仍在評估引進的可能性。 至於台灣小米旗艦店目前仍在加速規劃，不過風格大致會近似深圳旗艦店，但移動結帳由於牽涉台灣需要開發票 Chevelle.fu 9 個月前
產業消息 世界行動通訊大會 Android mediatek helio x30 MWC 2017 ：聯發科 Helio X30 正式發表，採十核心三叢集輔以 10nm 製程 聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。 Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT P Chevelle.fu 2 年前
產業消息 聯發科 5G 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 Android mediatek 聯發科 helio x20 繼噴火龍之後太陽神也發爐了，傳聯發科 Helio X20 也出現過熱情況 看起來過熱已經不是高通 Snapdragon 系列的專長，現在傳出聯發科的 Helio X20 也貌似遭遇相同問題，而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於 X20 的興致，爆料者指出包括 HTC 、小米、聯想等也取消了 Helio X20 的案子，不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明。Helio X20 採用聯發科的 16nm 製程，並且基於獨特的三叢集核心群配置，以兩個高達 2.5GHz 的 Cortex-A72 搭配一組四核心的 2.0GHz Cortex-A53 與一組四核心 1.4GHz 的 Cortex-A53 ，理論上是相當合理的配置邏輯，畢竟 Cortex-A72 已經 Chevelle.fu 3 年前
開箱評測 mediatek 聯發科 snapdragon 820 helio x20 exynos 8890 kirin 950 snapdragon 652 聯發科 Helio 離旗艦處理器的臨門一腳，始終卡在架構前瞻性與價格策略 聯發科從去年發表 Helio X10 之後，積極的想要轉攻中高階市場扭轉形象，不過目前為止卻出現尷尬的情況，雖然仍有少數力挺聯發科將 Helio X10 用於旗艦級產品的品牌，但更多中國手機廠商卻將 Helio X10 定位在與高通 Snapdragon 600 系列相近的價格定位，導致普遍形象仍難將聯發科的應用處理器與高通、三星、蘋果的旗艦級處理器放在相同的高度。扣除掉定價因素之外，回到硬體架構規劃的角度，檢視聯發科旗艦應用處理器為何還是被視為中階產品線的原因；當然聯發科目前對於這個狀況仍表示他們的產品定位是由客戶所決定，對晶片產品出貨狀況仍相當樂觀。 比較列表：從目前幾款高階處理器比較表格 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 mediatek 聯發科 cortex-a72 helio x20 強調核心數量非重點而是架構最佳化帶來的全面體驗，聯發科 Helio X20 正式發表 聯發科稍早在深圳正式發表新一代高階應用處理器 Helio X20 ，雖先前不少媒體把關注的焦點放在 10 核心上，不過聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25 ，稍後會在另一篇文章另行介紹。聯發科以兩多一少作為 Helio X20 的產品定義，兩多一少指的是多核心、多媒體以及少耗電，強調藉由與核相關的技術作為基礎，帶來體驗上的整體提升；而聯發科也將更專注在高階產品線，透過 X20 、 X30 提升其在中高階市場的市佔。聯發科所看到的下一波未來智慧 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 4G mediatek mali cortex-a72 helio x20 helio x25 聯發科公布 Helio X25 真身！就是 Turbo 版本 Helio X20 原本筆者以為 Helio X25 將會是一款用於過渡 Helio X20 到 Helio X30 的應用處理器，不過稍早聯發科公布 X25 的真身，其實就是過去在聯發科常見的 Turbo 版本處理器，意味著 Helio X25 將與 Helio X20 有著基本上大同小異的架構設計，不過將 Cortex-A72 雙核心時脈提升到去年 Computex 公布 X20 的 2.5GHz ，同時把 Mali-T880MP4 GPU 時脈提升到 850MHz ，雖時脈提升，不過聯發科強調 X25 將深入系統進行功耗最佳化，在提升效能的同時仍維持低功耗。你或許會喜歡299上網吃到飽即將結束業界最低價！3 Chevelle.fu 3 年前
