雖然Galaxy S7系列新機要等到3月11日才會在全球市場開放銷售，不過由於三星目前已經開始陸續向通路廠商供貨，因此稍早也有實機拆解內容釋出，其中確認機身內部確實透過冷卻導熱管協助驅熱，而設計方式其實與去年Sony所推出的Xperia Z5系列，或是微軟推出的Lumia 950系列機種十分相似。
此次在三星推出的旗艦新機Galaxy S7系列中，較特殊的設計就是在系列機種首度導入水冷系統，藉此讓處理器熱度可被控制，不致於因為過熱影響效能運作。而稍早由俄羅斯網站所釋出影像，顯示在Galaxy S7系列所採用的水冷系統，其實與去年在Sony Xperia Z5系列，或是微軟Lumia 950系列所採用設計相似，均透過冷卻熱導管將處理器表面廢熱帶離，藉此達成驅熱效果。
而在目前手機設計厚度越來越薄，處理器效能越來越高情況下，手機廠商往往陷入設計抉擇兩難，因此藉由導熱管、負壓抽熱等方式改善手機內部驅熱空間不足，導致處理器散發廢熱影響運作效能的情況，似乎將成為目前市場主流解決方案。
三星目前預計在3月11日於全球市場開放銷售Galaxy S7系列，同時也確定在3月23日於美國等地區展開預購，其中也包含以家贈Gear VR頭戴式虛擬實境顯示器吸引消費市場的預購方案。至於台灣地區也確定將在3月5日於台北101舉辦實機展示活動，同時預期將會在首波上市地區名單內。
