相關消息指出，聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外，更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，並且整合LTE Cat. 13數據晶片。
微博相關消息指出，聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作，並且維持採用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構並非先前傳出採用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所構成的時核心設計，而是導入ARM全新處理器核心架構「Artemis」，並且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的設計。
同時，相關消息更指出Helio X30所搭載GPU將捨棄過往Mali設計，而將改為Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，藉此獲得更高顯示效能，甚至可流暢對應市場逐漸成為主流的虛擬實境顯示效能需求。至於通訊功能部分則將採用LTE Cat. 13數據晶片。
相關消息更指出Helio X30最快將在今年6月投片，預期最快將可在年底前進入量產，並且預計在2017年初應用在市售產品，但目前還無法確定首波合作夥伴是否仍為小米等中國廠商。
