高通提出5G連網技術全新空口原型系統

2016.06.27 08:10PM
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首圖

趕在MWC上海2016開幕之前,Qualcomm因應即將在2020年進入市場的5G連網技術,以及越來越廣泛的物聯網應用,分別提出6GHz以下頻段的5G連網技術全新空口原型系統與試驗平台,同時也推出導入4G LTE連網技術、對應智慧城市與工商業需求的連結解決方案,其中包含對應LTE Cat.4連接規格的Snapdragon X5 LTE (9×07)數據機,以及對應LTE Cat.1規格與長時間連結效果的MDM9207-1數據機。

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根據Qualcomm公布消息,預計在即將展開的MWC上海2016期間展示全新5G連網技術,以及對應廣泛物聯網應用的連接解決方案。

其中,在5G連網技術方面將著重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統與試驗平台,並且對應每秒Gigabit數據傳輸速率與低延遲表現效果。

同時,Qualcomm也計畫以此持續開發全新5G連網技術設計,並且積極推進全新3GPP標準化作業,並且將與中國移動維持5G連網技術合作,並且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯網應用,以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術。

而針對廣泛物聯網應用部分,Qualcomm也將針對智慧城市、工商業需求提出導入4G LTE的物聯網數據產品連結解決方案,分別包含對應LTE Cat.4規格、最高可達150Mbps下載速度的Snapdragon X5 LTE (9×07)數據機,以及對應LTE Cat.1、最高可達10Mbps下載速度,並且針對物聯網需求優化的MDM9207-1數據機。

目前已經有超過60家廠商採用Snapdragon X5 LTE (9×07)數據機、MDM9207-1數據機在內晶片,總計打造超過100款物聯網應用產品,其中MDM9207-1數據機更對應以兩組AA電池 (3號電池)即可推動長達10年續航力的節電模式。

今年在Computex 2016期間強調將與台灣供應鏈打造完整5G連網技術生態之後,Qualcomm將藉由此次MWC上海2016展示更多元5G連網技術,同時也將展示包含Snapdragon 820在內處理器如何應用在行動裝置、智慧車載,另外也將廣泛說明旗下產品如何與智慧穿戴裝置、物聯網設備結合。

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