三星新款處理器 對應續航力更持久的智慧穿戴裝置

如同Qualcomm針對智慧穿戴裝置推出新款處理器，三星稍早也宣布推出新款Exynos Dual 7270處理器，同樣鎖定智慧穿戴裝置使用，並且以旗下14nm FinFET製程技術製作。

對應智慧穿戴裝置小型體積、連網使用需求，三星推出的新款Exynos Dual 7270處理器將以14nm FinFET製程技術製作，同時整合支援雙向載波聚合的LTE Cat.4，以及Wi-Fi、藍牙等連網機能，並且內建GPS與FM功能，處理器本身則以ARM Cortex-A53架構為設計，並且採用SiP (system in package)，以及ePOP (embedded package on package)封裝技術，藉此讓佔用體積更小，更適合應用在智慧穿戴裝置。

目前三星尚未確認此款處理器將應用在何種裝置，但預期將會率先應用在旗下智慧穿戴產品。