小米手機6包裝盒流出,將配備3,000萬像素相機?

2017.04.03 12:30PM
是小米手機6包裝盒流出,將配備3,000萬像素相機?這篇文章的首圖
首圖

是Samsung Galaxy J3 (2017)現身Geekbench,採用Exynos 7570處理器的第2張圖

是小米手機6包裝盒流出,將配備3,000萬像素相機?的第3張圖

盛傳將於本月中推出的小米手機6,日前有其零售包裝盒流出,從中可以看到規格表上列明後置相機的像素高達3,000萬,比起之前傳聞將採用跟XZ Premium同級的Sony感光元件更高,另外亦有採用最新的Snapdragon 835處理器,似乎十分吸引。而且5.15吋的屏幕加上4,000mAh的大容量電池相信也能提供出色的續航力。

來源

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