說到手機的設計，現在廠商都非常積極想要推出全面屏、雙鏡頭的手機，而Lenovo 始終在堅持模塊化的設計。雖然旗下的手機業務發展不怎麼順利，但這樣的設計方式看起來還是不錯的。
現在，有爆料達人給出新消息，稱明年的Samsung 手機很可能會要用上類似的設計？！
具體來說的話，就是Samsung 會在Galaxy S9 的背部提供磁點，然後再推出相應的配件，比如揚聲器、投影儀、powerbank 等等。
最後，據說Samsung S9 將成為全球首發Snapdragon 845 處理器的手機，而這款處理器是高通基於台積電7nm 所打造，延續了八核心設計（GPU Adreno 630），預計在今年年底或明年初發布，然後2018 年大規模量產。
是說，我們現在就開始談論Galaxy S9 還有點早，設計方面Samsung 肯定也會嘗試許多不同的款式，所以現在就下定論採用模塊化設計還有些武斷，我們還是拭目以待吧。（小編這裏提醒大家，今晚11點是Galaxy Note 8 的發布哦~ 記得留守ZingGadget）
更多Zing彩：
- 哎喲，不錯看喲！國外設計師發揮創意，特地製造SAMSUNG GALAXY S9的概念圖！
- 讓觸摸屏幕體驗更順暢！SAMSUNG放大招，GALAXY S9或棄用AMOLED屏幕！
- 新一代GALAXY S系列消息開始上路！最新消息顯示：S9將首發SNAPDRAGON 845、屏下指紋技術！
本文：
這還真難以想象呀…網上再偷跑Samsung S9新消息：首發Snapdragon 845，還有模塊化設計？！
更多精彩科技資訊，請留守Zing Gadget或Facebook、Twitter、Google+以及YouTube。
Source :
