Pixel 2採用eSIM設計 藉由Google虛擬電信服務上網、通話

2017.09.28 09:59PM
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Pixel 2系列機種都將採用Qualcomm Snapdragon 835處理器、4GB記憶體,並且區分64GB、128GB儲存容量,機身邊框也支援名為Active Edge的擠握壓感操作介面。

Google計畫將在美國東岸時間10月4日舉辦新機發表活動,預計揭曉包含Pixel 2系列機種、新款Google Home與Pixelbook等新品,其中Pixel 2系列可能將導入eSIM卡設計,並且藉由Google本身MVNO虛擬電信服務Project Fi連網、通話。

 

雖然eSIM卡設計已由蘋果、三星等大型規模廠商推行,例如蘋果在近期推出的Apple Watch series 3,以及先前推出的iPad Pro 10.5使用,而三星也在去年推出的Gear S3採用eSIM連網通話設計,但由於眾多電信業者對於捨棄既有SIM卡綁定模式,轉換到可隨時切換不同電信業者網路服務的eSIM仍有排斥,使得eSIM規格普及化作業始終難以推動。

不過,從AndroidAuthority網站稍早取得資料顯示,預計在美國東岸時間10月4日揭曉的Pixel 2系列機種,預期將導入eSIM設計,成為Google推出第一款採用eSIM的智慧型手機,並且將搭配本身虛擬電信服務Project Fi提供連網通話功能,藉此對應更完整的Google服務。

在Google開始在旗下手機開始導入eSIM設計,或許意味將藉此推動eSIM規格設計,藉此讓手機厚度可以更薄,或是讓電池容量增加,同時也讓使用者能更彈性地在不同電信業者服務間切換,藉此減少SIM卡更換所需時間與卡片抽換麻煩,另外也無需受限於單一電信業者服務,進而達成要求電信業者提供更好網路服務與資費方案效果。

目前包含AT&T、Verizon等美國大型電信業者早已開始推行eSIM形式的連網服務,而台灣地區如遠傳電信稍早也透露已經可以提供eSIM卡的資費方案服務,只是仍侷限在針對Apple Watch series 3或iPad Pro等裝置使用居多,暫時尚未跨入更多人使用的智慧型手機市場。

除了採用eSIM設計,Pixel 2系列機種都將採用Qualcomm Snapdragon 835處理器、4GB記憶體,並且區分64GB、128GB儲存容量,機身邊框也支援名為Active Edge的擠握壓感操作介面,一如HTC U11所採用的Edge Sense介面設計,將可讓使用者透過不同壓感力道對應啟用Google Assistsant等App,或是對應使用App內特定功能。

兩款新機同時也對應IP67等級防水設計、支援LDAC與Aptx HD藍牙傳輸規格,並且採用正面雙立體聲喇叭設計,同時均取消採用3.5mm耳機孔,主相機更分別採用雙像素對焦、光學防手震與Google自製影像處理器,作業系統自然為Android 8.0。

兩者差異除了在機身尺寸不同、分別採用1080P與2K解析度規格,Pixel 2更將採用曲面螢幕與介於80%-85%的顯示佔比設計,而電池容量則採用2700mAh與3520mAh規格。

而揭曉兩款Pixel 2系列機種之餘,Google也計畫推出多款Google品牌硬體,其中包含名為Google Home Mini或Google Home Max的智慧喇叭配件,同時更可能推出名為Pixelbook的新機,藉此延續Chromebook Pixel使用體驗。

 
 
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