先前持續曝光的Core i7-8809G處理器，稍早在Intel印度官方網站「確認」就是去年下旬宣布與AMD攜手合作整合Vega顯示架構GPU的處理器產品，從相關數據顯示此款處理器採4核心、8線程，以及2.1GHz運作時脈、8MB L3快取記憶體，支援DDR4-2400規格記憶體，同時熱設計功耗為100W。
而處理器運算核心部分，預期Core i7-8809G採用Intel第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H。至於在顯示設計部分，即便Intel與AMD攜手合作整合Radeon RX Vega M GH Graphics，依然在處理器內保留自家顯示架構HD 630。
Intel與AMD合作打造的新款處理器，將採用Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術讓CPU與GPU有更直接溝通模式，同時也將配合Vega顯示架構將HMB高頻寬記憶體模組封入處理器內，藉此發揮更高運算效能。
在接下來即將登場的CES 2018期間，預期Intel將會將部分重心放在Core i7-8809G處理器技術展示，另外也將公佈包含Core i7-8705G、Core i7-8706G兩款處理器產品。而此類處理器預期將應用在運算效能需求更高的輕薄筆電，或是與蘋果合作MacBook Pro系列機種。
