華為榮耀Magic 2發表 採用最新Kirin 980處理器以及改良式手動升降式相機模組

2018.08.31 02:58PM
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是華為Kirin 980將先用在升降式相機模組設計的榮耀Magic 2這篇文章的首圖

華為榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計,以及最新Kirin 980處理器並支援40W快速充電,並搭載手動升降式相機

首圖

在正式宣佈推出新款高階處理器Kirin 980之前,華為在稍早於IFA 2018的發表活動中宣布將榮耀Play (Honor Play)帶到歐洲市場,同時也在發表會過程中透露尚未揭曉的新機榮耀Magic 2 (Honer Magic 2),其中同樣也與OPPO Find X採相似的升降式相機模組設計。

從相關說明來看,榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計,並且將優先搭載華為即將揭曉的Kirin 980處理器,並且支援40W快速充電。

此外,升降式相機模組與OPPO的設計有些不同,將採手動滑開方式使用,顯然華為認為以自動升降方式的使用體驗,難免會在一些時候造成使用困擾,而改用手動滑開使用的話,也能相對減少一些電力與機件上的損耗。

不過,華為並未具體透露榮耀Magic 2的具體細節,但預期也會搭載GPU Turbo等技術設計,而華為預期會在Kirin 980正式揭曉之後才會公布此款手機具體消息。

是華為Kirin 980將先用在升降式相機模組設計的榮耀Magic 2的第3張圖

是華為Kirin 980將先用在升降式相機模組設計的榮耀Magic 2的第4張圖

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