華為首款5G手機 將會由Kirin 980處理器搭配自有5G連網晶片

2018.09.04 11:30AM
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是華為確認將以Kirin 980搭配5G連網晶片對應首波5G連網市場需求的第2張圖

華為在明年推出新款Kirin 990之前,將會以Kirin 980搭配旗下5G連網晶片Balong 5000對應5G連網功能。

首圖

日前於IFA 2018活動上揭曉的Kirin 980,華為除了強調成為全球第一款採7nm製程生產的行動處理器,同時也成為第一款採用ARM Cortex-A76架構與第一款搭載ARM Mali-G76 GPU的處理器產品,另外更是第一款搭載雙神經運算處理元件 (NPU),並且支援1.4Gbps Cat.21 LTE連網,以及支援LPDDR4X-2133記憶體規格。

另外,華為也確認Kirin 980將搭載旗下標榜全球最快Wi-Fi無線晶片Hi1103,並且能以獨立搭配方式使用華為5G連網數據晶片Balong 5000,讓Kirin 980可以成為第一款結合5G連網的商用行動平台設計。

根據華為說明,Kirin 980所支援的Cat.21 LTE連網規格將對應最高1.4Gbps下載速度,其中包含以4×4 MIMO、三相載波聚合構成的1.2Gbps下載速度,以及2×2 MIMO、雙相載波聚合構成的200Mbps,並且支援256QAM正交振幅調變。若以目前連網規格來看,Cat.21 LTE將成為現階段最快的4.5G連網規格,但仍非屬於5G連網規格一環。

而搭配華為新款Wi-Fi無線晶片Hi1103,更可對應160M的頻寬表現,最高下載速度可達1.7Gbps,相比其他競爭對手約提高1.7倍,因此華為強調Kirin 980將帶來更快的連網體驗。

至於在未來5G連網需求銜接部分,考量明年推出新款Kirin 990 (編按:先以此名暫稱)預期也是選在下半年間更新,因此針對今年底至明年上半年之間的5G連網應用,華為將會以Kirin 980搭配旗下5G連網晶片Balong 5000,構成對應5G連網功能的正式商用行動平台。

另一方面,Qualcomm也計畫在今年下半年推出新款7nm製程處理器,但是否會直接將5G連網晶片直接整合在處理器內,或是比照華為模式以搭配使用模式,目前都還無法確認。

是華為確認將以Kirin 980搭配5G連網晶片對應首波5G連網市場需求的第3張圖

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