小米MIX 3搭載升降式鏡頭、10GB記憶體、5G網路晶片

先前透露小米MIX 3之所以採用升降式鏡頭模組設計，是為了追求接近100%的螢幕顯示佔比，小米稍早再次於官方微博公布小米MIX 3實際開啟鏡頭模組圖像，其中更顯示將搭載雙2400萬畫素視訊鏡頭。

而在先前說明裡，小米總裁林斌表示小米早已取得升降式鏡頭模組設計專利，同時認為配合小米MIX 3介面設計，採用這樣的設計將能讓螢幕顯示佔比進一步提昇。

同時，在官方暗示內容裡，更分別透露小米MIX 3將成為第一款搭載10GB記憶體，以及直接內建5G連網晶片模組的智慧型手機，但內建處理器預期仍維持採用Qualcomm Snapdragon 845，暫時還不會太快採用新款處理器規格，但預期使用Qualcomm提供的X50數據通訊晶片。

小米MIX 3預計在10月25日於北京正式揭曉，而華為也預期在月底揭曉同樣採升降式鏡頭模組設計的榮耀Magic 2。