華為5G基地台核心晶片「華為天罡」發表 結合Balong 5000晶片 完成基地台到終端裝置串接

2019.01.25 01:41AM
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是華為揭曉針對5G基地台打造的核心晶片「華為天罡」 以Balong 5000應戰5G競爭這篇文章的首圖

華為針對5G基地台打造的核心晶片華為天罡,將提昇2.5倍數據運算能力,並對應更高網路傳輸吞吐量,也可讓基地台尺寸縮小50%以上,重量減少23%,同時電功耗更可節省達21%。

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去年在MWC 2018期間揭曉旗下首款符合3GPP規範商用的5G連網晶片Balong 5000,並且展示應用此款晶片的用戶終端設備之後,華為稍早更在北京舉辦舉辦的5G發表會暨2019世界移動大會預先溝通會上發表針對5G基地台打造的核心晶片,並且以華為天罡作為正式名稱。

是華為揭曉針對5G基地台打造的核心晶片「華為天罡」 以Balong 5000應戰5G競爭這篇文章的第1圖

相比先前說明獲得25份5G合作簽約,華為在此次溝通會上更宣布目前合作簽約數量已經增加至30份,同時預計將有超過2萬5000組5G基地台設備出貨至全球各地,讓更多合作夥伴使用。

而此次揭曉針對5G基地台打造的核心晶片華為天罡,將提昇2.5倍數據運算能力,並且藉由波數成形 (Beamforming)、全新演演算法,在單一晶片設計即可控制64路通道連接,支援高達200M頻寬傳輸,藉此對應更高網路傳輸吞吐量。

另外,新款晶片更可讓基地台尺寸縮小50%以上,重量減少23%,同時電功耗更可節省達21%,相比4G基地台安裝時間約可節省一半左右。

配合先前已經推出的5G連網晶片Balong 5000,華為此次推出對應5G基地台設計的華為天罡晶片,將可從終端裝置到基地台建立完整5G連網串接。

在伺服端應用部分,華為也宣布推出搭載人工智慧運算能力的數據交換機,將可讓端到端連接延遲降低至10毫秒以下,最大功耗僅有8W,同時整體運算能力幾乎比25台以雙處理器運作的伺服器總和運算能力更高,同時藉由人工智慧運算模式加乘之下,更可讓整體電功耗減少高達99%。

對於接下來的5G連網發展,華為也說明將以Blaong 5000晶片應戰,預期首波5G連網手機產品將會以Kirin 980搭配Balong 5000的組合打造,同時也預期未來將會進一步將5G連網功能整合進Kirin處理器產品。

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