華為針對5G基地台打造的核心晶片華為天罡，將提昇2.5倍數據運算能力，並對應更高網路傳輸吞吐量，也可讓基地台尺寸縮小50%以上，重量減少23%，同時電功耗更可節省達21%。
去年在MWC 2018期間揭曉旗下首款符合3GPP規範商用的5G連網晶片Balong 5000，並且展示應用此款晶片的用戶終端設備之後，華為稍早更在北京舉辦舉辦的5G發表會暨2019世界移動大會預先溝通會上發表針對5G基地台打造的核心晶片，並且以華為天罡作為正式名稱。
相比先前說明獲得25份5G合作簽約，華為在此次溝通會上更宣布目前合作簽約數量已經增加至30份，同時預計將有超過2萬5000組5G基地台設備出貨至全球各地，讓更多合作夥伴使用。
而此次揭曉針對5G基地台打造的核心晶片華為天罡，將提昇2.5倍數據運算能力，並且藉由波數成形 (Beamforming)、全新演演算法，在單一晶片設計即可控制64路通道連接，支援高達200M頻寬傳輸，藉此對應更高網路傳輸吞吐量。
另外，新款晶片更可讓基地台尺寸縮小50%以上，重量減少23%，同時電功耗更可節省達21%，相比4G基地台安裝時間約可節省一半左右。
配合先前已經推出的5G連網晶片Balong 5000，華為此次推出對應5G基地台設計的華為天罡晶片，將可從終端裝置到基地台建立完整5G連網串接。
在伺服端應用部分，華為也宣布推出搭載人工智慧運算能力的數據交換機，將可讓端到端連接延遲降低至10毫秒以下，最大功耗僅有8W，同時整體運算能力幾乎比25台以雙處理器運作的伺服器總和運算能力更高，同時藉由人工智慧運算模式加乘之下，更可讓整體電功耗減少高達99%。
對於接下來的5G連網發展，華為也說明將以Blaong 5000晶片應戰，預期首波5G連網手機產品將會以Kirin 980搭配Balong 5000的組合打造，同時也預期未來將會進一步將5G連網功能整合進Kirin處理器產品。
0 則回應