WWDC 2019:全新設計Mac Pro發表 導入特殊MPX模組化設計 售價5999美金起

2019.06.04 02:28PM
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是全新設計的Mac Pro揭曉,導入特殊MPX模組化設計這篇文章的首圖

新款Mac Pro預計今年秋季開始出貨,並且從搭載8核心版本的處理器、32GB記憶體與256GB SSD,搭配AMD Radeon Pro 580X顯示卡規格起跳,建議售價則為5999美元起跳。

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在此次WWDC 2019期間,蘋果終於揭曉全新Mac Pro,一改過往採圓桶狀設計,恢復原本Mac Pro桌機般外型設計,搭載Intel新款Xeon處理器,最高對應28核心設計,並且可安裝最高1.5TB記憶體容量,而顯示卡部分則是採用全新MPX模組化設計,分別採用無風扇形式設計,可選擇採用AMD Radeon Pro 580X,或是Radeon Pro Vega II在內顯示卡,另外更加上名為Afterburner、採FPGA架構的加速卡,藉此對應最多3組8K RAW格式影片串流運算效能。

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如同先前透露將針對擴充需求打造全新支援模組化升級的Mac Pro,蘋果稍早揭曉的全新Mac Pro終於一改先前以圓桶狀設計外型,藉此增加硬體擴充空間,並且換上貼近原本桌機形式的外型設計,並且在機身背面採用三組高效率風扇,藉此將機身內部產生熱能快速抽離。

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硬體規格方面,新款Mac Pro採用Intel新款Xeon處理器,最高對應28核心配置,而藉由內建12組支援128位元、運作時脈可達2933MHz的ECC記憶體插槽,最高支援安裝1.5TB記憶體容量,並且以6通道形式運作,藉此對應更高記憶體緩衝使用需求。

其他擴充設計則包含8組16x PCIe插槽,其中更針對不同擴充卡需求設計兩種寬幅,並且提供2組Thunderbolt 3、2組標準USB-A連接埠、3.5mm耳機孔,以及2組千兆級乙太網路連接埠設計。主要散熱模組則是透機身背面的3組風扇驅熱,同時也強調更加安靜。

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顯示卡方面則採用全新MPX模組化設計,分別藉由特殊設計的PCIe連接埠完成資料傳輸、供電運作,並且能以無風扇形式運作,分別支援使用特殊模組設計的AMD Radeon Pro 580X,或是Radeon Pro Vega II,甚至可透過Infinity Fabric Link連接2組Vega GPU設計的Radeon Pro Vega II Duo顯示卡。

另外,新款Mac Pro更導入名為Afterburner、採FPGA架構的加速卡,配合既有硬體運作效能,最高可對應3組8K RAW格式影片,或是12組4K影片串流運算效能,即便開發者用於製作複雜3D運算,或是編輯多聲道影音內容,甚至用於進行深度機器學習都能輕易支援。

新款Mac Pro預計今年秋季開始出貨,並且從搭載8核心版本的處理器、32GB記憶體與256GB SSD,搭配AMD Radeon Pro 580X顯示卡規格起跳,建議售價則為5999美元起跳。為了方便移動,蘋果也針對新款Mac Pro提供全新輪組配件,讓使用者能輕易地以推行方式改變新款Mac Pro放置位置,無需費力搬動。

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