華碩 ROG Phone 3 外觀曝光 採用高通 S865 處理器、最高 16GB 記憶體 最快將在 6 月底公布

2020.06.16 12:22PM
2541
照片中提到了www.tenaa.com.cn、www.tenaa.com.cn、G,跟大連理工大學、ROG電話有關,包含了紅魔5g、5G、金魚草865、紅米、中興Axon 10 Pro

ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕,依然維持無瀏海形式設計,搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量,電池容量則增加至6000mAh。

首圖

電池容量增加至6000mAh、記憶體提昇至16GB

先前已經在Wi-Fi聯盟認證文件現身的華碩ROG Phone 3,目前更在中國工信部認證文件曝光其身影。

91c6dd7039ecabf 華碩ROG Phone 3外觀曝光,最快將在6月底對外公布

依照中國工信部認證文件顯示,ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕,依然維持無瀏海形式設計,搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量,電池容量則增加至6000mAh。

而相機部分則搭載1300萬畫素視訊鏡頭,搭配6400萬畫素主鏡頭,另外也預期搭載超廣角及長焦鏡頭,手機重量則增加至240公克,比前一代機種再次增加一些重量。

目前還無法確認ROG Phone 3預計推出時間,但先前有說法指稱華碩最快會在今年6月底,或是7月初公布此款新機。

Tagged Asus, ROG Phone, ROG Phone 3, 華碩

4 則回應