榮耀在中國市場將以蘋果作為直接競爭對手 目標在效能、使用體驗與質感都超越蘋果

2021.06.18 11:59PM
照片中包含了公開演講、金士頓科技、移動電話、蘋果、微軟公司

榮耀執行長趙明直指榮耀高階旗艦手機在中國市場直接競爭對手會是蘋果,更強調日後在硬體效能、使用體驗、設計質感都會以超越蘋果為目標,更透露接下來準備推出的Magic 3無論在設計、效能或使用體驗都會更加出色。

強調「最黑暗時期」已經過去

日前揭曉榮耀50系列,並且宣布率先採用Qualcomm Snapdragon 778G處理器,同時也能在國際銷售版本搭載Google GMS服務,藉此闡明本身已經擺脫關鍵技術供應問題,榮耀執行長趙明更透露已經有超過30家合作夥伴恢復技術供應,更簽署超過1000項供應合作協議,意味榮耀已經走出「最黑暗時期」。

去年因為華為嚴重受到美國政府技術出口禁令影響,最終決定使榮耀品牌自華為體系拆分獨立,並且在後續確認獲得Qualcomm恢復供貨之後,榮耀終於在日前揭曉新款智慧型手機榮耀50系列時,分別藉由宣布搭載Qualcomm Snapdragon 778G處理器,以及可在國際銷售版本採用Google GMS服務,證明自身已經不受美國政府限令影響。

趙明表示,過去榮耀品牌一度在中國市場銷售佔比達16.7%,成為中國排名前二品牌,但後續因為中美貿易戰影響,連帶造成關鍵零件供應受阻,導致市場佔比大幅下滑至3%,但從去年宣布自華為品牌拆分獨立,截至今年5月在中國市場銷售佔比已經恢復至9.5%,更呈現持續增長趨勢,因此認為「最黑暗時期」已經過去。

同時,趙明在此次發表會不僅宣布搭載Snapdragon 778G處理器的榮耀50系列即將上市,更透露接下來還會恢復推出高階旗艦手機產品Magic 3,並且將會採用Snapdragon 888處理器,藉此證明榮耀在處理器供應已經不受任何限制,同時也證實未來也會鎖定高階旗艦手機市場布局。

未來在中國市場以蘋果作為直接競爭對手

甚至,趙明更直指榮耀高階旗艦手機在中國市場直接競爭對手會是蘋果,更強調日後在硬體效能、使用體驗、設計質感都會以超越蘋果為目標,更透露接下來準備推出的Magic 3無論在設計、效能或使用體驗都會更加出色。

而對於未來手機產品設計,趙明認為不應該陷入硬體效能表現,更應該著眼整體使用體驗,避免只強調搭載硬體規格是否強悍,因此未來手機產品設計將會打破這樣的思維。例如,雖然接下來準備推出的Magic 3將會採用Snapdragon 888處理器,但照明希望不會只讓消費者著眼效能表現,而是手機整體使用感受。

0 則回應