Galaxy S III最新參數曝光:機身厚度7mm

2012.02.07 10:16AM
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今天,韓國媒體帶來最新的消息稱,三星新一代機皇Galaxy S III將會在今年5月上市開售 , 同時他們計劃推出多個版本的Galaxy S III ,以對抗蘋果iPhone 5。  消息稱,由於三星對Galaxy S III的印刷電路板(PCB)、芯片和連接器等部件作出了調整, 所以該機整體厚度只有7mm ,比當前Galaxy S II機型薄了1.9mm。
與此同時, 消息還再次確認了Galaxy S III將會配備四核處理器(主頻、型號為提及),不過它內置的攝像頭將會和和Galaxy S II一樣即800萬像素
另據法國媒體報導稱,他們已經收到一份神秘的發布會邀請,三星將會在3月22日有一個發布活動,很有可能是三星GALAXY SIII的正式發布日期。

 

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