TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展

by apex.co
2012.07.26 03:15PM
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TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體  支援可佩戴裝置發展

主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計

 

無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴Bluetooth Smart Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外,最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔,為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2可免專利費。BLE-StackCC254x SoC 系列以及開發套件現已開始提供:www.ti.com/ble-pr

 

為了充分滿足不斷發展的藍牙低功耗可佩戴裝置市場需求,TI BLE-Stack 1.2 提供進階主從切換開關 (master-slave switch) 功能,提升堆疊可配置性 (stack configurability) 以及電源優化功能,可實現支援 Bluetooth Smart 功能的低功耗單晶片產品設計。TI BLE-Stack 最新主從功能可協助 CC254x SoC 在不同時間支援主從模式,使應用能在兩種模式間方便切換。例如,採用 CC254x Bluetooth Smart 運動手錶(週邊)可連接至 Bluetooth Smart Ready 智慧手機(主裝置)。該款運動手錶可切換至中央裝置模式,獲取心跳監控器以及血壓感測器等其它週邊裝置的資料。

 

Recon Instruments 技術長 Hamid Abdollahi 指出,TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 有助於 Recon MOD Live 抬頭顯示器 (HUD) ,使用者可透過連線提升即時使用經驗,將登山護目鏡中安裝的 HUD Android 智慧手機連結,因此無需拿出手機便可查看來電與簡訊,並可在眼前瀏覽音樂播放清單,延長電池使用壽命。

 

TI用於感測應用的藍牙低功耗裝置是真正的 SoC 解決方案。CC254x SoC 系列完美結合 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software) 以及樣品應用 (sample application),是高彈性、低成本單模藍牙低功耗解決方案。為了實現簡化設計,並加速藍牙低功耗應用的產品上市時間,TI 解決方案提供廣泛選擇的開發工具、技術文件、參考設計以及應用專業技術。

 

TI 無線連結事業群產品行銷經理 Sid Shaw 表示,透過推出可在主從模式之間切換的裝置,TI 將推動可佩戴裝置與感測器裝置的發展,發揮支援藍牙低功耗技術的智慧型手機與平板電腦優勢,有助於終端消費者實現流暢的藍牙體驗,帶來簡易使用、具長效電池壽命的小型可攜式裝置。

 

TI BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗應用軟體的主要特性與優勢:

特性

優勢

·         針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗 SoC 的使用者提供免收取專利費的軟體

·         支援 14 種與樣品應用相關的設定檔

·         早期實現單模藍牙低功耗應用

·         Bluetooth Smart Ready Bluetooth Smart 主從拓撲切換開關特性

·         高彈性應用可在不同時間支援 Bluetooth Smart Smart Ready

·         支援藍牙低功耗主機及週邊配置,可同時支援多達 3 個連接

·         在設置為主機配置時,CC254x SoC 可同時支援多達 3 個連接。例如,主機醫療健康裝置可同時連接心跳監控器、血壓感測器與體溫計

·         軟體功耗優化 (平均消耗電流減少 8%

·         可配置堆疊節省快閃記憶體與 RAM 記憶體容量

·         支援序列及 USB 引導載入程式,便於重新配置

·         無需外部微控制器

·         GAP 中央任務設定檔支援單晶片中央藍牙低功耗應用

·         參考設計及開發套件與預先整合的 TI TPS62730 降壓轉換器 (step down converter),可將電池消耗電流銳降 20%CR2032 鈕扣電池)

·         低功耗、小型應用的開發框架

 

·         BTool 支援多種連結、加密、配對與綁定  (bonding)

·         測試藍牙低功耗外部應用的免費工具

·         通過藍牙  SIG 認證與互通性測試

·         針對 TI 用於行動裝置的雙模藍牙解決方案進行完整測試(BlueLink™ 7.0 [BL6450]WiLink™ 6.0 [WL127x] 以及 WiLink 7.0 [WL128x]

·         透過兩側連結,TI提供通過完整測試與健全的藍牙低功耗生態系統

 

           

工具、供貨情況、封裝與價格

TI 現已提供 BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗軟體堆疊。該堆疊針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片系列的使用者免收取專利費。CC2540DK-MINICC2540DK CC2541EMK 開發套件目前也已開始提供,可 TI eStore 進行訂購。

 

TI 低功耗 RF 及無線連結解決方案:

 

TI 行動連結産品系列

TI 提供業界最廣泛系列的成熟無線連結解決方案,透過大量的專業技術,可確保提供客戶各種應用最合適的無線連結解決方案。TI 的産品系列配套提供相關支援與工具,可幫助客戶及開發人員快速輕鬆地推出無線連結設計。請參訪無線連結入口網站,全面瞭解 TI 支援技術、全系列産品以及使用案例等。

 

商標

TI BlueLinkWiLink 以及 E2E 是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有

 

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