TI 推出物聯網雲端產業生態圈 幫助製造商實現更多連結

by apex.co
2014.04.17 09:24AM
73
TI 推出物聯網雲端產業生態圈 幫助製造商實現更多連結

雲端服務供應商網絡支援 TI 廣泛的物聯網產品系列

 

(台北訊,2014 年 4 月 15 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款針對物聯網 (IoT) 雲端服務供應商的協力廠商產業生態圈,其將幫助採用 TI 技術的製造商更迅速且簡便地連結 IoT。該產業生態圈首批成員包括 2lemetryARMArrayentExositeIBMLogMeInSpark 以及 Thingsquare。每個成員都透過 TI 一款或多款面向工業、家庭自動化、醫療健身以及汽車等各種廣泛 IoT 應用的無線連結、微控制器 (MCU) 及處理器解決方案展示其雲端服務產品。如欲瞭解有關 IoT 雲端產業生態圈成員及其產品的更多詳情,敬請參訪 TI 網站

 

關於 TI 雲端產業生態圈

製造商需要經過驗證的軟硬體與一個簡單的方式來進行雲端連結、管理服務並利用不斷增長的 IoT 市場。雲端產業生態圈可讓 TI 的客戶找到最佳的雲端服務供應商來滿足其不同的需求,並充分利用 TI IoT 解決方案。

 

TI IoT 雲端產業生態圈成員提供的服務可充分滿足不斷增長的 IoT 需求,包括整合資料到商業流程中、資料分析、客制化使用者門戶與智慧手機應用以及與多種無線技術的相容等。TI IoT 雲端產業生態圈對透過 TI IoT 解決方案提供差異化產品與增值服務的雲端服務供應商開放。如貴公司有意願加入,敬請聯絡:cloud-ecosystem@list.ti.com

 

TI IoT 雲端產業生態圈成員引言

2lemetry 首席執行官 Kyle Roche 表示,2lemetry 很高興成為 TI 最新雲端產業生態圈的一份子,並期待著能在讓客戶透過 TI IoT 解決方案實現創新方面發揮重要作用。透過使用 2lemetry ThingFabric IoT 平台,希望能讓 TI 客戶加速其 IoT 解決方案上市時程,並能快速連結並擴展其互聯產品網絡。

 

ARM 物聯網業務部副總裁 Adam Gould 表示,ARM 的每一位員工都相信,物聯網將改變地球上所有的商業模式。TI 雲端產業生態圈可透過 ARM®Sensinode™ 軟體將數十億閘道器與感測器安全連結至雲端平台,從而將加速這一變革。

 

Arrayent 市場行銷副總裁 Abid Hussain 表示,Arrayent 很高興成為 TI IoT 雲端產業生態圈的成員。TI 矽晶片及軟體解決方案是 Arrayent 真正完整領先 IoT 平台的重要組成部分。TI 與 Arrayent 的密切合作可追溯到 2007 年,與 Mattel 公司推出業界首批 IoT 產品之一的時候。Arrayent 希望共同加速客戶工作時程,創造精彩的互聯型消費類產品。

 

Exosite 首席技術官 Mark Benson 表示,Exosite® 企業就緒型可擴展雲端服務、事件處理引擎、開放式商業系統整合平台、設備與資料市場工具以及 TI 硬體的簡易連結都有助於快速構建世界級的互聯產品。Exosite 對於能成為 TI 雲端產業生態圈計畫的成員深感自豪。

 

IBM WebSphere 軟體副總裁 Michael Curry 表示,IBM 正在幫助客戶實現人、地點以及物件互聯的巨大潛力。與 TI 一起擴大 IBM基於雲端的物聯網服務是兩家公司共同致力於指數增長領域的自然擴展。

 

LogMeIn 的 Xively 業務開發總監 Mario Finocchiaro 表示,LogMeIn 認為 IoT 的真正價值在於企業改變做業務的方式。企業可充分利用透過互聯型資料驅動裝置獲得的洞察資訊,開啟優化運營、提升營業收入並讓客戶滿意的全新機遇。LogMeIn 很高興加入 TI 雲端產業生態圈。透過將 TI 產品與 Xively 的 IoT 平台及商業服務進行完美的整合,LogMeIn 深信透過合作,可提供幫助企業快速將其 IoT 願景變為現實所需的軟硬體與專業技術。

 

Spark 首席執行官 Zach Supalla 表示,Spark Cloud 與 TI 硬體從原型設計到製造都進行了全面整合,Spark 非常高興正式成為 TI IoT 產業環境的一份子,並期待著為大量公司提供綜合而全面的解決方案,並讓產品上線。

 

Thingsquare 首席執行官兼聯合創始人 Adam Dunkels 表示,Thingsquare 的 IoT 雲可將各種無線裝置與智慧手機應用相連。TI 無線晶片可為 Thingsquare 的客戶提供豐富的選項,能讓客戶透過 Thingsquare 開放原始碼韌體實現高可靠性與低功耗。

 

TI 為物聯網實現更多連結

IoT 正在快速增長,2020 年互聯裝置有望達到 500 億台,其所提供的智慧無形技術將滿足您的各種需求。TI 擁有業界最豐富系列的有線及無線連結技術、微控制器、處理器、感測器、類比訊號鏈以及電源解決方案,可提供雲端就緒型系統解決方案,讓您隨時隨地連上 IoT。從高效能家庭、工業及汽車應用到電池供電的佩戴型可擕式電子設備或能量採集無線感測器節點,TI 軟硬體、工具與支持都可簡化開發應用,讓任何事物都可在 IoT 中連結。更多詳情:www.ti.com/iot

瞭解有關 TI IoT 產品系列的更多詳情

·         瞭解 TI 如何為 IoT 實現更多連結:www.ti.com/connectmore

·         TI SimpleLink™ 無線連結解決方案:www.ti.com/wirelessconnectivity

·         TI 微控制器:www.ti.com/mcu

·         TI 處理器:www.ti.com/sitara

·         閱讀類比線路部落格,瞭解“智慧”感測器前端在 IoT 中的重要作用;

·         閱讀 Fully Charged 部落格,瞭解 TI 如何説明互聯設備降低功耗及提高效率;

·         TI 無線連結上的 IoT 創新者部落格系列:www.ti.com/wiconnewsletter-pr

·         TI E2E™ 支援社群:www.ti.com/wicon-forum

 

#   #   #

 

關於德州儀器

德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司,長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創新,塑造技術產業未來。今天,TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊,請參訪網頁 www.ti.com

 

商標

SimpleLink以及 TI E2E 是德州儀器公司的商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

回應 0

熱門文章

最新消息

本日精選