恩智浦及Cohda Wireless RoadLINK™ 於奥迪 (Audi) 智慧安全連網汽車現場測試中性能表現優異

頂級車領導品牌奧迪(Audi AG)在其德國總部因哥爾斯塔特(Ingolstadt)針對恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)及Cohda Wireless汽車對汽車(V2V)通訊技術進行許多現場測試。

身為全球首家具備為安全連網汽車大量產能提供V2X(汽車對汽車與汽車對基礎設施) 晶片組的供應商,恩智浦與IEEE 802.11通訊的全球領先軟體供應商Cohda Wireless攜手合作,致力為汽車製造商提供各項頂尖的V2X技術,這些技術為高性能、可靠性和安全性設立了全新基準。

在高速行駛的挑戰中,搭載V2V通訊技術的奥迪汽車配備了恩智浦RoadLINKTM晶片組,在高達每小時500公里的相對速度相向而行,可於超過2公里的距離內進行通訊。

根據奧迪的測試結果,RoadLINKTM可在實際路況及高速行駛下為警告、接收性能及通訊範圍的無線資訊交換提供出色的可靠性。RoadLINK™晶片組可大幅縮短反應時間,相較傳統無線技術,能夠更快速地傳遞潛在危險及攸關安全狀況等訊息。

V2V的測試代表著奥迪與恩智浦的策略合作關係又邁向另個重要里程碑。在2012年,恩智浦與奥迪簽署策略創新合作協議,旨在加快汽車創新速度和上市時間,包括V2V通訊。

奥迪集團的EMC/天線零件部門主管Aurel Papp表示:「恩智浦的RoadLINK™晶片組與德爾福汽車公司(Delphi Automotive PLS; NYSE: DLPH)的車頂天線結合,在我們的現場測試中呈現迄今最佳的成果。在充滿挑戰的測試環境中,例如森林中的交叉路口(樹木會吸收頻率為5.9 GHz的無線信號),通訊範圍比以往測試的系統更為寬廣。測試結果顯示將恩智浦RoadLINK™解決方案與德爾福汽車無源天線發射極的電路佈局與設計相結合的相對優勢。」

此現場測試採用的智慧車頂天線,即為汽車零件供應商德爾福汽車,在恩智浦和Cohda Wireless RoadLINKTM晶片組基礎下開發而成。恩智浦硬體安全零件亦使用於保護通訊系統免受操控及未經授權的追蹤與資料存取。

恩智浦半導體創新資深總監兼V2X專案經理Andrew Turley表示:「恩智浦和Cohda Wireless的雙強合作,能為汽車製造商提供邁向未來智慧連網汽車世界所需的安全連接。」

Turley進一步說明:「奥迪與恩智浦的合作理念是成為“創新與速度指標”。最重要的是,頂級車製造商搭載恩智浦與Cohda Wireless RoadLINK™晶片組,在重重挑戰的環境下,達到了性能、可靠性及安全性的最高標準。」

相關連結:

恩智浦與西門子及其他合作廠商在2014年於歐洲展開通訊汽車現場測試:www.nxp.com/events/communicating-cars

恩智浦RoadLINK™產品:

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關於恩智浦半導體

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧世界提供安全連結的解決方案。奠基於高性能混合訊號的專業,恩智浦在汽車、智慧識別和行動產業,以及無線基礎設施、照明、醫療、工業、消費與電腦運算等應用領域不斷創新。公司在全球逾25個國家皆設有業務執行機構,2013年公司營業額達到48.2億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站www.tw.nxp.com

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