Intel亞洲創新高峰會 帶動物聯網在內技術媒合

2015.10.22 08:19PM
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在10月22日、23日兩天內於台灣舉辦2015 Intel亞洲創新高峰會,藉此促成台灣與亞洲地區各個研發單位合作,透過Intel實驗室合作夥伴累積技術帶動產業轉型與社群創新,例如與工研院合作包含能源採集電源管理、未來記憶體技術、小型基地台存取與短距毫米波回傳網路技術等,另外本身與台大創新研究中心長時間合作的物聯網應用技術中,更包含藉由Intel Edison平台設計項目。

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此次在台舉辦的2015 Intel亞洲創新高峰會中,Intel分別邀集來自印度、南韓、日本、馬來西亞、中國、新加坡、越南、美國與台灣地區總計約250名研發團隊,預期藉由兩天活動進行多項關鍵技術領域交流,進而帶動包含物聯網、雲端技術等應用發展,並且讓Intel實驗室合作累積技術能進一步讓產業轉型、帶來更多社群創新。

而在台灣地區深度發展部分,Intel實驗室早在2011年便與台灣工研院攜手合作,分別在節能運算、通訊與記憶體技術,以及近臨界電壓電路等發展有諸多突破,並且在物聯網市場應用發展帶來許多關鍵技術成長,例如從多項來源採集能源,讓電池隨時充電變得更加容易,同時也能針對多組輸出電源進行調節,對於改善物聯網應用裝置動能將成為關鍵應用技術。

至於在物聯網市場中同樣扮演重要角色的連網傳遞技術,Intel實驗室與工研院所合作的60GHz矽元件設計,將可在小型基地台平台提供以太網路 (Gigabit)等級的回傳網路系統,藉此達成更快、耗電更低效果,同時減少傳遞延滯現象,讓新一代蜂巢式網路系統能符合物聯網技術應用需求。

另外,同樣在2011年由Intel、台灣科技部與台大共同創立的Intel-台大創新研究中心,目前在物聯網應用技術也已經有重大進展,至今已經對外發佈274篇學術論文,並且獲得31種獎項榮耀,具體呈現Intel在產學合作發展成就。

在未來展望中,Intel也期望能持續透過不同地區研發技術媒合,以及藉由產學合作刺激更多創新技術生成,進而讓更多改變推動產業轉型,並且帶來更為不同的科技應用成果。

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