
LG G5將採模組化設計 依照需求更換配件
先前其實已經有不少說法指出LG G5將導入特殊模組化設計,稍早也有類似模組化配件外觀影像釋出,而稍早再有消息透露LG G5確定採用機身下緣可直接抽換設計,藉此讓使用者隨時更換備用電池或其他模組化配件。另外,相關說法也指出LG G5將會在機身喇叭與B&O攜手合作,藉此提供音質更好的輸出效果。 相關消息釋出影像顯示,LG G5確實將採用機身下緣可直接抽換的模組化設計,意味使用者將能隨時更換備用電池,或是使用額外提供的模組化配件。 在此之前,其實已經有不少消息指出LG G5將可透過模組化配件「更新」不同功能,在稍早曝光的模組化配件或許就是附掛高容量電池版本,而LG預期將會在MWC 2016展
9 年前