產業消息 三星半導體 三星半導體技術 三星半導體代工 三星半導體 台積電 台積電 7nm 製程率先搶單，三星打算加速 6nm 製程與之抗衡 根據韓國產業媒體 etnews 報導，由於傳聞台積電直接從 16nm 轉進 7nm 製程，使得如高通等無晶圓半導體廠商又再度從三星轉回台積電懷抱，三星半導體也宣布淡出 7nm 製程，將研發聚焦到 6nm 製程，不過預計到 2019 年才會投產，但 7nm 並非完全被取消，只是縮減規模與產品週期，集中資源在 6nm ，同時仍將透過 7nm 生產部分晶片；至於從現階段 10nm 過渡到 6nm 的空窗，三星預計在 2018 年以基於目前 10nm 製程的改良版 8nm 製程應對。 新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 1 年前
產業消息 TSMC 台積電 Galaxy S9 Snapdragon 845 高通 qualcomm Galaxy S9+ 高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度 隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 tsmc mediatek 台積電 helio helio x30 聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器 圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中， Chevelle.fu 1 年前
開箱評測 嘖嘖 diy 空氣清淨機 組裝 甲醛 濾網 PM2.5 QIVEGR 備戰秋冬霧霾 全球首創可自行組裝的Qivegr智慧型DIY空氣清淨機 咦？這是什麼怪奇實驗室場景嗎？這對男女鬼鬼祟祟在地下室做什麼，桌上那台可疑裝置，該不會是能回到未來之類的時光機吧… QIVEGR積木樂 全球首創可DIY組裝的空氣清淨機 想太多！雖然癮科技是台灣最先進的科技網站，但絕不可能弄到時光機啦！究竟他們倆在努力組裝什麼呢？鞋櫃、衣櫥…統統都錯！其實這是全世界首創可以DIY自行組裝的智慧型空氣清淨機-QIVEGR積木樂…你沒看錯，還真的是空氣清淨機！裡頭包括風扇、電路板、晶片模組、觸控液晶螢幕…等統統都能DIY安裝，甚至還提供5種不同功能的濾網可自由搭配，當然也可透過APP無線控制，相信大家對QIV 丹費特 21 天前
產業消息 AMD globalfoundries tsmc GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程 AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底 Chevelle.fu 1 個月前
文化創意 devialet devialet 帝瓦雷 devialet gold phantom 藉專利技術發揮十倍大體積音響表現的法國科技音響 Devialet 體驗店進駐 101 來自法國的新興科技音響品牌 Devialet雖僅有 10 年的歷史，但憑藉著獨特的專利技術深得許多科技音響發燒友的喜愛，而除了傳統的擴大機產品以外， Devialet 也在 2015 年進軍一體式音響產品，推出名為 Phantom 的揚聲器產品線，並於今年推出比起初代 Phantom 功率高出八倍的 Gold Phantom ，而 Devialet也看準亞太市場的潛力，陸續拓展亞洲，除了今年初在香港 IFC 設立旗艦店外，也在 6 月中旬於台北 101 設置聆聽體驗店，在 101 松智路口以玻璃屋的方式讓消費者感受 Phantom 揚聲器的魅力。 Phantom 系列提供從具 750W 的 W Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARMv8 異構運算 TSMC 台積電 arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片 ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 7nm TSMC 台積電 Snapdragon 845 三星半導體 到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工 自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。 根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 微軟公布HooLens全息影像處理元件細節 台積電代工 在Hot Chips大會中，微軟進一步解析以Cherry Trail平台Atom處理器驅動的HoloLens硬體細節，其中透露獨立運作的全息影像處理元件 (HPU,Holographic Processing Unit)由台積電以28nm製程技術生產，並且搭載24組Tensilica DSP核心，對應每秒可運算1萬億組數據指令效能，同時搭載8MB SRAM與1GB LPDDR3記憶體，藉此對應流暢的全息影像運算，進而呈現穩定的擴增實境影像顯示效果。 根據微軟說明，HoloLens搭載的全息影像處理元件所搭載DSP，平均每單位功耗約在10W以下，同時藉由硬體運算加速方式提供更快的執行效率，在資料 Mash Yang 2 年前
產業消息 Samsung 手機 生活 行動支付 Samsung Pay 積點方案 app Galaxy Note 8 Galaxy Note 8「晶墨黑」配色登台 同步啟用Samsung Pay積點功能 台灣三星宣布將啟用Samsung Pay尊榮積點方案「Samsung Rewards」，讓使用者每一筆透過Samsung Pay交易內容均可累積點數內容均可累積點數，並且能透過點數兌換商品或參與抽獎活動。 先前曾透露即將引進台灣的黑色款Galaxty Note 8，稍早由台灣三星確定將以晶墨黑名稱正式進駐台灣市場銷售，並且同步推出Samsung Pay尊榮積點方案「Samsung Rewards」，讓使用者透過Samsung Pay消費即可累積回饋點數，同時可參與「好運轉轉樂」抽獎遊戲，最高可獲得Galaxy Note 8等獎項。 台灣三星宣布，將從即日起在台推出名為「晶墨黑」的黑色款Gala Mash Yang 1 年前
