產業消息 intel 無線 半導體 聯發科 晶圓代工 晶片 聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工 昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台 Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 intel 聯發科 晶圓代工服務 Intel 與聯發科建立晶圓代工服務合作關係 以 Intel 美國、歐洲工廠提供資源 過往主要與台積電合作的聯發科，未來將透過Intel的IFS服務擴充其產品代工量產資源，避免受到台積電產能影響，同時也能有效分散晶片生產風險，以利其晶片產品能順利交貨。 過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科，稍早確定與Intel合作代工技術，將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片，並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。 依照說明，聯發科技將以Intel旗下製程技術，針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品，其中將以經生產驗證的3D FinFET電晶體製程技術，並且涵蓋以次世代技術突破的製程技術基礎， Mash Yang 7 個月前
產業消息 intel 聯發科 晶圓代工 5G 先進製程 IFS 繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片 由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 AMD mediatek 聯發科 Ryzen Wi-Fi 6E AMD 與聯發科共同開發基於 Filogic 平台的 AMD RZ600 Wi-Fi 模組，降低對 Intel Wi-Fi 模組的依賴 AMD 雖然近年在純運算技術有相當不錯的表現，不過畢竟不像 Intel 具備更全面的技術，許多頂尖的 AMD 平台桌機與筆電在通訊技術甚至仰賴 Intel 的 Wi-Fi 與乙太網路晶片，不過 AMD 宣布與聯發科共同開發 Wi-Fi 6E 模組 AMD RZ600 系列，基於聯發科 Filogic 330P 晶片，以 M.2 2230 與 M.2 1216 模組方式呈現。 AMD RZ600 Wi-Fi 6E 模組預計在 2022 年與下一代 AMD Ryzen 平台作為搭配組合。 ▲ RZ600 系列推出兩種產品，分別具備 2.4Gbps 與 1.2Gbps 的傳輸速度 AMD RZ600 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 Acer ChromeBook 聯發科 Project Athena 宏碁宣布兩款翻轉 2 合 1 Chromebook 官網開賣，分別搭載 Intel 與聯發科平台 宏基宣布兩款採用可翻轉機構的 2 合 1 Chromebook 在線上 Acer Store 開賣，包括搭載 Intel 平台、通過 Project Athena 認證的 Chromebook Spin 713 ，以及日前先行在教育推廣活動與聯發科合作的 Chromebook Spin 311 。 Chromebook Spin 713 建議售價為 33,000 台幣，而 Chromebook Spin 311 建議售價為 10,500 元。 ▲ Spin 713 為 Project Athena 認證機種 Acer Chromebook Spin 713 為符合美國軍規 MIL-STD 81 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 intel 聯發科 5G T700 Intel、聯發科合作開發 5G 連網晶片 T700 預計用於明年初推出筆電產品 Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。 將與Project Athena設計方案整合 去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel 高通 聯發科 5G 蘋果 聯發科與 Intel 在 5G 聯網電腦有突破進展， T700 5G 數據機完成獨立組網通話對接 由於受到高通與蘋果和解影響， Intel 最終乾脆將只有蘋果單一客戶的基頻部門賣給蘋果，加上高通近年與微軟合作推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，使得過往在聯網 PC 仰賴高通的 Intel 與高通關係變得微妙， Intel 在把基頻部門賣出後不久，也宣布與高通在通訊技術的競爭對手聯發科合作；而聯發科稍早宣布好消息，基於聯發科 5G 解決方案的筆記型電腦有望在 2021 年初亮相。 ▲藉由 Project Athena ，系統業者可加速開發具聯發科 5G 聯網的 Intel 平台筆電 聯發科表示，目前已經完成 T700 5G 數據機在實際測試場域的 5G 獨立組網通話 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel tcl 聯發科 MWC TCL、聯發科、NTT與Intel都將取消MWC 2020活動 快沒廠商參加了 相關消息也指稱原訂在MWC 2020期間也會有記者會活動，同時也會有相關內容展示的Intel，稍早也確認將取消參與此次MWC 2020，但目前尚未對外發表正式聲明。至於過去均維持參展的NTT (日本電信電話)，稍早也確認將會取消此次參展計畫。 在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動，但仍確定參展消息後，聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出，避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者，聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 而在此之前，TCL也確認 Mash Yang 3 年前
產業消息 intel Snapdragon mediatek 高通 聯發科 5G Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有 Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有 Chevelle.fu 3 年前
人物專訪 intel 聯發科 5G 天璣 1000 聯發科蔡力行：搶先投入 5G 獲得豐厚成果，與 Intel 合作為 5G 多元發展的第一步、暫無聯網 PC 平台規劃 在聯發科於深圳發表首款 5G 整合平台天璣 1000 後，聯發科董事長蔡力行也接受媒體採訪，針對聯發科此次 5G 產品布局、昨日宣布與 Intel 的合作等進行回答；蔡力行執行長表示，聯發科立足台灣深耕行動通訊領域多年，聯發科在台灣的 5G 開發人才達七成，此次在 5G 發展即早投資與加入規範制定，目前也取得豐厚成果，而昨日宣布與 Intel 針對 5G 聯網 PC 合作，也是聯發科傳達它們在 5G 將不僅限於手機，也會投入更廣泛的聯網設備領域。 ▲聯發科執行長蔡力行與官方、台灣產業夥伴合照 當前的天璣 1000 可說是聯發科新世代的第一款產品，聯發科也將會陸續擴充 5G 產品，而天璣系列將作 Chevelle.fu 3 年前
