Qualcomm高通發布3款新處理器Snapdragon 425,435與625!

2016.02.12 11:51AM
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2016-02-12 11:51:26 by JS Yip @ Zing Gadget [引用來源]


高通Qualcomm在今日一口氣發布了3款全新SOC,分別為四核心的Snapdragon 425,與八核心的Snapdragon 435與625。大家有必要了解一下這幾款處理器,因為若無意外的話,這幾款處理器將會是今年中低端手機標配SOC,苗頭直指MTK聯發科!

snapgdraon_425

Snapdragon 425採用四核心Cortex-A53架構設計,基於28nm LP工藝製造,主頻1.4GHz,GPU為Adreno 308,最高支持1600萬像素攝像頭以及1280×800解析度顯示屏,集成X6 LTE基帶(LTE Cat.4全網通)。其餘規格還包括LPDDR3 667MHz內存、eMMC 5.1快閃記憶體、QC2.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等,未來的具體型號為MSM8917。

介紹影片:

Screen Shot 2016-02-12 at 11.37.55 AM

Snapdragon 435則升級到了八核心Cortex-A53架構,主頻1.4GHz,同樣是28nm LP工藝製造,GPU為Adreno 505,最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏,集成X8 LTE基帶(LTE Cat.6全網通)。其餘規格還包括LPDDR3 800MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體,QC3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等,未來的具體型號為MSM8940。

Screen Shot 2016-02-12 at 11.42.24 AM

Snapdragon 625也是一顆八核心Cortex-A53架構產品,主頻達到了2.0GHz,製造工藝為14nm LPP,GPU為Adreno 506,最高支持2400萬像素攝像頭以及1900×1200解析度顯示屏,集成X9 LTE基帶(LTE Cat.7全網通)。其餘規格包括LPDDR3 933MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體,QC3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等,未來的具體型號為MSM8953。

介紹影片:

值得一提的是,Snapdragon 625無論是製造工藝還是技術規格,都勝過MTK Helio X10, 不知道MTK會如何應對呢?

偷偷告訴大家一個預測,首發搭載Snapdragon 625處理器的很有可能是即將在2月尾發布的vivo Xplay 5s哦!

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Source :

techweb, Qualcomm

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