Qualcomm高通發布3款新處理器Snapdragon 425，435與625！

高通Qualcomm在今日一口氣發布了3款全新SOC，分別為四核心的Snapdragon 425，與八核心的Snapdragon 435與625。大家有必要了解一下這幾款處理器，因為若無意外的話，這幾款處理器將會是今年中低端手機標配SOC，苗頭直指MTK聯發科！

Snapdragon 425採用四核心Cortex-A53架構設計，基於28nm LP工藝製造，主頻1.4GHz，GPU為Adreno 308，最高支持1600萬像素攝像頭以及1280×800解析度顯示屏，集成X6 LTE基帶（LTE Cat.4全網通）。其餘規格還包括LPDDR3 667MHz內存、eMMC 5.1快閃記憶體、QC2.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8917。

介紹影片：

Snapdragon 435則升級到了八核心Cortex-A53架構，主頻1.4GHz，同樣是28nm LP工藝製造，GPU為Adreno 505，最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏，集成X8 LTE基帶（LTE Cat.6全網通）。其餘規格還包括LPDDR3 800MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體，QC3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8940。

Snapdragon 625也是一顆八核心Cortex-A53架構產品，主頻達到了2.0GHz，製造工藝為14nm LPP，GPU為Adreno 506，最高支持2400萬像素攝像頭以及1900×1200解析度顯示屏，集成X9 LTE基帶（LTE Cat.7全網通）。其餘規格包括LPDDR3 933MHz內存、eMMC5.1快閃記憶體，QC3.0快速充電、802.11ac無線網路以及藍牙4.1等，未來的具體型號為MSM8953。

介紹影片：

值得一提的是，Snapdragon 625無論是製造工藝還是技術規格，都勝過MTK Helio X10， 不知道MTK會如何應對呢？

偷偷告訴大家一個預測，首發搭載Snapdragon 625處理器的很有可能是即將在2月尾發布的vivo Xplay 5s哦！

更多Zing彩：

• 無人機配手機處理器？高通將於CES發布無人機平台
• 高通 SNAPDRAGON 830 消息曝光 ！！ 10NM製程工藝，可支持8GB RAM！
• CORTEX-A72主核心SNAPDRAGON 650真狠！ 性能秒殺SNAPDRAGON 808以及HELIO X10！

本文：

Qualcomm高通發布3款新處理器Snapdragon 425，435與625！

更多精彩科技資訊，請留守Zing Gadget或 Facebook 、 Twitter 、Google+ 以及 YouTube。