Galaxy S7再拆解 維修難度偏高

2016.03.09 04:52PM
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更新:三星本身也實際做了完整拆解,讓使用者能進一步了解Galaxy S7系列機種內部結構。

雖然先前已經有Galaxy S7拆解內容釋出,iFixit網站仍趕在Galaxy S7系列正式於全球上市前完成詳細的實機拆解內容,其中確認此款新機雖然導入防水、避免過熱等設計,但也同時造成此系列新機後續維修困難度。

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iFixit網站稍早完成Galaxy S7實機拆解,再次確認此款新機為了導入防水設計,在內部加入不少防水膠條,同時也確認避免處理器過熱而增加的導熱管,事實上內部並非如宣傳字樣採用與傳統PC水冷相同的導熱方式,而僅是藉由導管內部細微水分子進行熱交換,以更有效率形式將處理器表面產生廢熱快速抽離。

其他細節部分也確認三星在此系列新機採用大量黏膠固定零件,另外也發現由於導入隔水膠條、熱導管等設計,新機在拆解維修過程可能必須面臨此類零件必須全數更換的難題,顯示整體維修難度將比過往機種更高。

目前Galaxy S7系列機種預計在3月11日於全球市場開放銷售,台灣也將列入首波上市地區,但現階段仍無法確定新機具體售價,不過就台灣三星方面表示,台灣地區將透過線上網頁進行預購,並且跟進全球市場策略加贈一組Gear VR

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