去年宣布推出採USB Type-C介面規範的Thunderbolt 3之後，Intel在今年Computex 2016再次回顧此項傳輸介面發展近況，同時強調藉由佔用體積更小的連接埠設計，除可讓裝置端厚度設計更薄、更小之外，更可帶來更多元的功能應用，例如藉由更簡單方式建立電腦端之間的Gb傳輸等級區域網路，讓筆電更容易透過外接方式使用獨立顯示卡效能，或是簡化機身連接埠設計。
相比去年宣布藉由USB Type-C介面規範推出全新Thunderbolt 3，同時確保可透過轉接配件向下相容使用Thunderbolt 2以前規格，Intel在今年於Computex 2016期間宣布已與眾多合作夥伴攜手打造Thunderbolt 3應用產品，其中包含新款主機板、筆電、桌機，以及外接儲存設備、外接顯示卡盒與轉接配件等，其中部分產品已經在消費市場上市銷售，同時也預期會有更多終端裝置陸續進入市場。
因應目前對應Thunderbolt 3連接埠的傳輸線配件規格差異，Intel也提出Thunderbolt 3傳輸規格認證圖像，藉此讓消費市場識別傳輸線材是否能對應Thunderbolt 3高達40Gb/s的傳輸速度。
而針對目前Thunderbolt 3線材規格細部說明，Intel表示傳輸線材若要對應完整Thunderbolt 3規範，仍須在線材內導入專屬控制晶片 (主動線材設計)，如此才能在更長使用距離維持40Gb/s傳輸速率，否則即會走一般Thunderbolt 2傳輸速率，也就是維持在20Gb/s速率，同時限制在2公尺連接長度。
另外，由於Thunderbolt 3本身採用USB Type-C介面設計，因此也能直接使用USB Type-C傳輸線，但傳輸速率僅會限制在10Gb/s。
至於針對透過Thunderbolt 3介面連接外接顯示卡的使用模式，Intel也強調在裝置端會轉以PCIe連接埠傳輸資料，加上Thunderbolt 3本身傳輸頻寬充足，因此實際使用效能基本上不會有明顯差異，就連AMD目前也藉由Thunderbolt 3技術推行XConnect技術，藉此讓旗下高階顯示卡也能透過外接顯示卡盒運作。
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