Thunderbolt 3屆滿一年 帶來更多應用可能

去年宣布推出採USB Type-C介面規範的Thunderbolt 3之後,Intel在今年Computex 2016再次回顧此項傳輸介面發展近況,同時強調藉由佔用體積更小的連接埠設計,除可讓裝置端厚度設計更薄、更小之外,更可帶來更多元的功能應用,例如藉由更簡單方式建立電腦端之間的Gb傳輸等級區域網路,讓筆電更容易透過外接方式使用獨立顯示卡效能,或是簡化機身連接埠設計。

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相比去年宣布藉由USB Type-C介面規範推出全新Thunderbolt 3,同時確保可透過轉接配件向下相容使用Thunderbolt 2以前規格,Intel在今年於Computex 2016期間宣布已與眾多合作夥伴攜手打造Thunderbolt 3應用產品,其中包含新款主機板、筆電、桌機,以及外接儲存設備、外接顯示卡盒與轉接配件等,其中部分產品已經在消費市場上市銷售,同時也預期會有更多終端裝置陸續進入市場。

因應目前對應Thunderbolt 3連接埠的傳輸線配件規格差異,Intel也提出Thunderbolt 3傳輸規格認證圖像,藉此讓消費市場識別傳輸線材是否能對應Thunderbolt 3高達40Gb/s的傳輸速度。

而針對目前Thunderbolt 3線材規格細部說明,Intel表示傳輸線材若要對應完整Thunderbolt 3規範,仍須在線材內導入專屬控制晶片 (主動線材設計),如此才能在更長使用距離維持40Gb/s傳輸速率,否則即會走一般Thunderbolt 2傳輸速率,也就是維持在20Gb/s速率,同時限制在2公尺連接長度。

另外,由於Thunderbolt 3本身採用USB Type-C介面設計,因此也能直接使用USB Type-C傳輸線,但傳輸速率僅會限制在10Gb/s。

至於針對透過Thunderbolt 3介面連接外接顯示卡的使用模式,Intel也強調在裝置端會轉以PCIe連接埠傳輸資料,加上Thunderbolt 3本身傳輸頻寬充足,因此實際使用效能基本上不會有明顯差異,就連AMD目前也藉由Thunderbolt 3技術推行XConnect技術,藉此讓旗下高階顯示卡也能透過外接顯示卡盒運作。

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