聯想揭曉模組化手機Moto Z、Z Force

2016.06.10 02:43AM
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首圖

先前有不少曝光消息後,聯想在Tech World活動正式揭曉採模組化擴充功能,並且導入經典Razr機身設計的兩款Motorola品牌手機,分別為Moto Z與Moto Z Force,兩者均可透過Moto Mods模組化配件擴充包含外接微型投影機、與JBL合作擴音喇叭,或是外接電池,同時聯想也將開放第三方廠商加入設計Moto Mods模組化配件。

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聯想在此次Tech World活動中正式揭曉Motorola品牌高階新機,亦即日前已經有不少外型曝光的Moto X後繼機種,同時確定新機名稱將以Moto Z、Moto Z Force為稱,其中也確定導入經典Razr系列機種輕薄、堅固的不鏽鋼、鋁材機身設計,並且在機身背面導入可銜接Moto Mods模組化配件的16組電子接點,但電池僅為2600mAh,同時也取消3.5mm耳機孔設計,使用者僅能透過USB Type-C或透過轉接方式使用耳機配件。

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其中,Moto Z將搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器,並且強調將在美國地區推出運作時脈達2.2GHz版本 (但其他地區上市版本則僅達1.8GHz),此外螢幕部分也將導入5.5吋、2K解析度規格。其他硬體規格則包含4GB記憶體、32GB或64GB儲存容量,並且對應外接記憶卡擴充容量,並且搭載內建光學防手震設計的1300萬畫素相機,並且對應f/1.8光圈規格與雷射對焦功能。

而Moto Z Force部分,自然就是Moto Z硬體升級版本,但在螢幕部分採用源自Moto X Force的ShatterShield抗摔防護技術,避免手機意外摔落時造成螢幕碎裂,電池容量部分也比Moto Z略高,同時相機畫素也提昇至2100萬畫素規格,並且額外加入相位對焦功能,相比Moto Z將有更快相機拍攝速度。

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至於配合Moto Z、Moto Z Force背後16組電子接點使用的Moto Mods模組化配件,相比LG G5必須拆卸交換的模組化配件設計,僅需快速透過磁吸固定即可使用,同時拆卸更換也無須關閉手機電源,無論是直覺、方便都相當容易使用。而在初期時候,聯想將分別推出微型投影機、與JBL合作擴音喇叭,以及外接電池三種配件,但日後也希望更多第三方廠商加入推廣Moto Mods模組化配件市場規模。

目前Moto Z、Moto Z Force與Moto Mods模組化配件都將在今年9月上市,其中兩款手機也將對應Style Mods配件,分別可使用木材、皮革設計背蓋。

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