Sony新機外型再曝 可能導入天線填補層

2016.07.26 04:39PM
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首圖

Sony日前曝光型號為F8331的新機,稍早再度出現實機影像,此次更明顯可看見機身背面疑似天線填補層的設計,似乎與過往Sony手機產品採用不同設計思維。

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根據GSMArena網站所取得消息,顯示日前曝光疑似實機外觀且型號為F8331的Sony新機,其機身背面設計思維確實將與過往機種不同,除了造型偏向小米手機3,機身背面更能看見疑似天線填補層的設計。不過,從此次曝光影像在機身螢幕上額外具有透明保護貼的情況來看,疑似天線填補層的部份也可能只是透明保護貼的邊緣。

當然,目前Sony或Sony Mobile並未對此類消息作任何回應。

而從先前消息指出,F8331將可能採用介於5.1或5.2吋的螢幕規格,同時螢幕解析度可能維持在1080P,而內建處理器則可能採用Qualcomm Snapdragon 820,但也有可能採用Snapdragon 821,預期將會在今年德國IFA 2016展期間正式揭曉。

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