LG V20可能比照G5採用模組化機身設計

2016.08.10 01:21AM
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預計在9月6日於美國舊金山揭曉的LG新款旗艦機V20,或許仍可能比照LG G5採用模組化機身設計,只是因為機身厚度等差異緣故,模組化配件將無法共用。

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根據Android Authority網站與@Onleaks合作報導內容,顯示LG V20可能比照LG G5採用模組化機身設計,同時從稍早釋出疑似實機的渲染圖像顯示,新機預期採用7.7mm機身厚度設計,同時機身背後同樣搭載雙相機模組,但整體造型都將比LG G5更具線條質感。

至於硬體規格部分,預期LG V20將搭載Qualcomm Snapdragon 820或821處理器,並且配置4GB記憶體,以及USB Type-C連接埠,至於模組化配件可能因為機身厚度等差異,因此將無法直接與LG G5採用模組化配件共用。

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