PlayStation 4 Pro實際拆解 採用更大風扇、散熱片驅熱

2016.11.13 05:02PM
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稍早已經在全球市場開放銷售的PlayStation 4 Pro,稍早由PlayStation官方釋出完整拆解過程,其中確認硬碟同樣可以簡單方式進行拆換,同時因為導入運算效能更高的AMD Jaguar架構客製化APU,以及「Polaris」架構設計的Radeon繪圖卡,因此包含風扇、散熱片相比PlayStation 4顯得更大,約增加30%左右體積。

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PlayStation 4 Pro整體硬體效能約可對應4.2TFLOPS,另外也搭載8GB GDDR5顯示記憶體與1TB儲存容量,新款機身相比原本PlayStation 4更加厚重,並且搭載USB 3.1連接埠埠與Wi-Fi ac無線連接規格,在4K解析度、HDR高動態對比均有流暢運作效果,以及虛擬實境影像輸出均有穩定顯示表現。

目前對應PlayStation 4 Pro完整輸出效果的遊戲總計超過40款,並且依照上市地區而有不同支援遊戲內容,預計在年底之前,以及2017年年初陸續推出遊戲都將支援PlayStation 4 Pro硬體效能。

此外,目前所有PlayStation 4遊戲均可在PlayStation 4 Pro、PlayStation 4與PlayStation 4 Slim遊玩,同時未來透過韌體更新也能讓PlayStation 4、PlayStation 4 Slim支援4K解析度、HDR高動態對比顯示輸出,但整體運算效能仍以PlayStation 4 Pro最高。

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