聯發科傳以10nm製程再推Helio P35處理器 鎖定中階機種市場

2016.11.25 10:02PM
是傳華為明年將推兩款筆電產品 由富士康設計、生產這篇文章的首圖
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今年陸續揭曉Helio P25、P15處理器消息後,聯發科似乎計畫藉由台積電10nm FinFET製程技術推出新款Helio P35處理器,藉此鎖定新台幣5000元區間機種市場,同時透過導入更高階應用機能與Qualcomm Snapdragon 600系列處理器競爭。

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相關消息指出,聯發科計畫以台積電預計明年投入量產的10nm FinFET製程技術打造新款Helio P35處理器,並且將以ARM Cortex-A73處理器架構、2.2GHz運作時脈,以及Mali-G71 MP3,另外也對應LTE Cat.10通訊規格、LPDDR4記憶體雙通道規格與UFS 2.1儲存元件,同時也支援雙鏡頭模組與PE 3.0電池快充技術,但螢幕解析度依然維持對應1080P顯示規格。

至於市場定位部分,則主要鎖定新台幣5000元區間的中階機種,主要將與Snapdragon 600系列處理器規格抗衡,並且吸引更多中階機種市場應用。

不過,目前聯發科尚未對此做具體說明,先前則已經分別在今年內推出Helio P20、P25與P15處理器,而高階處理器則已經推出同採用台積電10nm FinFET製程的Helio X30處理器。

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