華碩預計在CES 2017揭曉雙鏡頭新機ZenFone 3 Zoom

2016.12.09 02:49AM
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是傳華為明年將推兩款筆電產品 由富士康設計、生產這篇文章的首圖
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華碩已經確定將在明年CES 2017期間舉辦Zennovation新品發表會 (美國西岸時間2017年1月4日上午11點30分,亦即台灣時間約1月5日凌晨3點30分),預期將揭曉多款應用Intel新款Kaby Lake架構桌機版處理器的桌機產品,以及與微軟攜手合作對應混合實境的虛擬實境頭戴式顯示裝置,另外也預期推出搭載雙鏡頭設計的ZenFone 3 Zoom,以及對應Google Tango技術的擴增實境手機產品。

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如先前華碩執行長沈振來透露消息,華碩預計在CES 2017展前活動揭曉系列新品,其中包含採用Intel Kaby Lake架構桌機版處理器的桌機產品,以及日前與微軟攜手合作可對應混合實境的虛擬實境頭戴式顯示裝置。

此外,華碩預計發表新品更包含搭載Google Tango的擴增實境手機產品,將可利用機身背面搭載多組鏡頭實現擴增實境技術應用內容。

而從Bluetooth技術聯盟頁面顯示,華碩更計畫推出搭載雙鏡頭設計的ZenFone 3 Zoom,其中產品代號將是ZE553KL,並且搭載1080P解析度的5.5吋AMOLED螢幕與2.5D圓弧邊緣,另外則將搭載Qualcomm Snapdragon 625處理器、5000mAh電池容量,以及包含1220萬畫素與1300萬畫素的雙鏡頭設計,預期將支援Qualcomm Clear Sight技術,藉此對應更好的光學變焦拍攝效果。

目前還無法確認華碩預計在CES 2017詳細揭曉新品,但預期將會包含多款虛擬實境或擴增實境應用內容。

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