Intel與Nokia、Ericsson等廠商加速推動5G連網技術商用

2017.02.22 12:18PM
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繼日前在CES 2017宣布推出旗下首款5G連網數據晶片,並且同時對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段,以及毫米波 (mmWave)的通訊功能,稍早更在闡述本身對於未來5G連網應用想像中,說明將在MWC 2017期間展示第3代Intel行動試營運平台、Intel XMM 7560數據機,並且將以Intel Atom處理器C3000系列、Intel Xeon處理器D-1500網路系列、25 GbE Intel乙太網路介面卡(Intel Ethernet Network Adapter)XXV710網卡,以及包含新一代Intel QuickAssist技術的介面卡串接各類5G連網應用。

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根據Intel的想像,未來在5G連網時代來臨時,不僅將面臨各類高速、大量頻寬的連網需求,在各類數據即時運算、分析,同時講求常時運算、節電等使用特性,處理運算能力提昇也相對變得重要,同時也要能串接應用在智慧城市、自動駕駛、車聯網、物聯網、更大量的自動化設備與連網裝置,並且將各類數據安全、正確地傳輸到每個人手中,因此本身除了提供既有處理運算技術,近年來更投入通訊傳輸應用與各類終端應用,藉此建構完整的5G連網環境。

而為了加速推動5G連網布局,Intel去年便宣布推出旗下首款行動網路試營運平台,讓電信業者等廠商能快速以此建立連網設備原型、應用方案,並且可快速進行測試,更與更多電信設備供應廠商、服務商合作,藉此推動5G連網服務,今年則在CES 2017期間宣布推出旗下首款對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段,以及毫米波 (mmWave)通訊功能的5G連網數據機。

此次推出的Intel XMM 7560數據機,將對應LTE Advanced Pro、下載可達Cat. 16與千兆級連網規格,並且對應最高五相載波聚合能力,上傳則可達Cat.13規格、225Mbps傳輸規格,提供高達100MHz下載頻寬與60MHz上傳頻寬,同時對應4 x 4 MIMO、LTE與Wi-Fi銜接,以及256QM調變能力,配合擴充能力亦可藉由SMARTi 7 RF收發器對應全球35個LTE頻段。除了將XMM 7560數據機應用在手機、平板等行動裝置,Intel也計畫將此款數據機應用於各類窄頻物聯網設備,藉由電力優化調整確保長時間穩定使用特性。

此外,Intel更與Ericsson合作推動5G創新者計畫5GI 2 (5G Innovators Initiative 5GI 2),主要聚焦在工業物聯網應用,並且可應用在諸如連網無人機救災、探勘等項目,同時也與Nokia共同開設兩座5G解決方案實驗室,進行測試工作與加快新無線技術的商業化,未來更計畫測試、研發新一代無線解決方案,將聚焦5G連網從從網路、雲端到用戶終端所有應用領域。

與電信業者合作方面,Intel將與AT&T合作以Intel LTE IOT Quick Deployment (Intel LIQD)計畫打造可立即佈建的新類型商品化LTE裝置,並且協助推動各類物聯網裝置推出,同時具備彈性擴充需求。另外,Intel也與Telefónica、5TONIC合作採用Intel FlexRAN軟體設計平台打造的虛擬化無線接取網路 (radio access networks,RANs),以此連接不同物聯網服務項目,使得更多物聯網設備、網路服務能彼此串接。

至於在5G連網標準尚未制定前,Intel表示已經與Ericsson建置空中無線互通性方案,藉此讓Intel Mobile Trial Platform UE與Ericsson 5G無線電原型系統可彼此連接互通,在與Nokia合作的5GTF介面,則是進一步應用Intel 3GPP NR擴展互通,藉此讓5G連網技術能更快進入商用階段。

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