除Intel在Computex 2017第一天主題演講說明與微軟合作常時連網PC設計，微軟在第二天的主題演講中則進一步確認將同時與Qualcomm合作，藉此讓硬體廠商有更多元數據晶片規格選擇。而首波合作夥伴部分，分別包含華碩、VAIO、聯想、HP、Dell、小米與華為，同時也將與全球電信業者合作，讓使用者能藉由更合適的數據資費方案對應常時連網使用需求。
Intel在第一天主題演講說明將與微軟合作常時連網PC設計之後，微軟也確定將與Qualcomm合作，讓使用者能藉由支援常時連網PC設計的筆電產品隨時透過LTE等網路資源存取資訊，或是透過線上社群與親友維持聯繫。
而首波合作硬體廠商包含華碩、VAIO、聯想、HP、Dell、小米、三星、宏碁與華為，其中將由硬體廠商自行選擇採用Intel或Qualcomm數據晶片，並且維持採用Intel處理器或Qualcomm處理器規格。同時，微軟也將與包含AT&T、EE、T-Mobile、BT、Vodafone、3、KDDI等全球電信業者合作，未來將讓使用者能以更具彈性的連網資費方案使用常時連網服務。
至於首波推出具體裝置的廠商分別為華碩、聯想與HP，但微軟並未透露這些合作夥伴推行產品具體上市時程。
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