讓輕薄手機有更高效能 IBM攜手GlobalFoundries、三星打造5nm製程技術

2017.06.05 05:53PM
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IBM旗下研究院攜手GlobalFoundries、三星在京都舉辦的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動揭曉首款5nm製程晶片,其中將300億組電晶體放進指甲般大小的晶片內,相比兩年前以7nm製程技術在相同面積大小的晶片中放進200億組電晶體,明顯有相當顯著的技術成長。

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此項晶片技術依然是基於FinFET設計,相比目前市場主流採用的10nm製程技術,5nm製程設計約可提昇40%的運算效能,同時降低高達75%的電力損耗,對於處理器而言將能以更少電力損耗達成原本運算效能,甚至在相同電力損耗下發揮更大運算能力,同時可用於更小的硬體設備設計。

IBM預期5nm製程技術的處理器產品陸續問世後,將能推動更多裝置端的運算能力,並且讓人工智慧技術、虛擬實境技術,甚至行動裝置應用明顯成長,同時可用於相當廣泛的裝置運算需求。

而在IBM、GlobalFoundries、三星共同推動5nm製程技術之下,預期將能讓更多基於GlobalFoundries、三星代工量產的的處理器產品加速問世,因此與三星近期有深度合作的Qualcomm才認為,相比Intel等市場競爭對手處理器製程規格成長腳步,本身處理器產品將能以更快速度進展至更小製程規格

至於與GlobalFoundries維持長時間合作的AMD,在先前說法強調將跳過10nm製程使用階段,將直接進入7nm製程推出新款處理器。

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