新iPhone將配置6核心處理器 最高3GB記憶體與更大儲存容量

過往蘋果系列機種均配置「足夠」記憶體規格,卻仍維持流暢運作表現,其實也凸顯蘋果在軟硬體整合設計花了不少心力,而更少的記憶體規格相對也能有效控管製作成本。

iOS 11 GM版本顯然透露不少新款iPhone細節消息,在相關挖掘資訊中再度發現新款iPhone最高仍僅維持3GB記憶體規格,顯示蘋果對於iOS 11的記憶體控管仍具信心。至於處理器規格則將採用4核心+2核心設計,藉此發揮更高運作效能,同時維持節電運作特性。

 

根據開發者Steve Troughton-Smith在iOS 11 GM版本中持續挖掘資訊,顯示新款iPhone最高將配置3GB記憶體,而作為小尺寸款的iPhone 8僅維持使用2GB記憶體。相比目前Android機種如三星、華碩等品牌均已打造6GB記憶體規格機種,甚至中國品牌如中興則已經率先推出8GB記憶體規格手機,目前蘋果仍維持以較少記憶體對應各類應用程式運作,顯然對於iOS 11記憶體控管有十足自信。

從過往蘋果系列機種均配置「足夠」記憶體規格,卻仍維持流暢運作表現,其實也凸顯蘋果在軟硬體整合設計花了不少心力,而更少的記憶體規格相對也能有效控管製作成本。

而在處理器規格部分,新款iPhone將可能導入採4核心+核心配置的A11 Fusion處理器,其中4核心架構代號為「Mistral」,而2核心架構代號則為「Monsoon」。對比去年推出iPhone 7系列採用的A10則採用2核心+2核心配置,而在新款10.5吋iPad Pro採用的A10X,則分別採用3核心架構「Hurricane」與3核心架構「Zephyr」,藉此發揮PC等級運算效能,同時也能對應擴增實境使用需求。

至於在A10X開始採用台積電10nm製程技術後,A11 Fusion預期也將採用台積電10nm製程技術打造,同時精度將進一步提昇。不過,A11 Fusion是否全數用於此次預計皆小的新款iPhone,或是僅用於10週年紀念機種iPhone X,而iPhone 8系列則升級為A10X規格,目前還無法確認。

儲存容量部分,新款iPhone將可能因為相機加入支援更高畫格數的4K錄影,以及更高解析度的慢動作錄影功能,將採用更高儲存容量設計,或許代表蘋果此次將額外加入512GB儲存容量規格選項。

另外在無線充電規格傳聞部分,從蘋果日前已經確定加入無線充電聯盟情況來看,預期採用Qi無線充電技術規格,同時可能在充電過程中顯示動畫提示,藉此凸顯無線充電狀態。不過,無線充電功能是否將用於所有新款iPhone,或是僅用於10週年紀念機種iPhone X,預期要等正式揭曉才能確認。

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