近期有不少消息指出蘋果準備推出新款iPhone SE 2，主要將鎖定印度等新興市場，同時預期採用A10 Fusion處理器規格，並且保留Touch ID與4吋螢幕等設計，但可能進一步去除3.5mm耳機孔。
而搭載A10 Fusion處理器規格，意味新款iPhone SE 2硬體效能將與iPhone 7相近，同時也預期加入支援新款HEIF圖檔格式與HEVC視訊壓縮格式，但是否加入IP68等級防水，以及Qi無線充電功能，目前暫時還無法確認。其餘硬體規格部分，包含2GB記憶體、32GB或128GB儲存容量等設計，大致上都會與現行iPhone SE相同。
過去關於新款iPhone SE的消息始終不斷，隨著蘋果承諾將加強投資印度等新興市場，iPhone SE更新版本的消息便持續釋出，而蘋果方面也未具體說明iPhone SE未來是否繼續做更新，或是僅只是作為過渡時期產品定位。
原本有消息透露蘋果計畫在今年WWDC 2018期間宣布推出新機，其中包含更新款iPhone SE 2，但從日前在歐亞經濟聯盟旗下監管機構EEC所公布文件，顯示蘋果已經遞交至少11款iPhone產品登記資訊，以及稍早傳出市場看法，認為蘋果最快將會在5月間宣布推出新款iPhone SE，而實際更新方式預期也會透過新聞稿形式公布，而不會特別舉辦新機發表活動。
若蘋果計畫在今年5月揭曉新款iPhone SE 2，意味WWDC 2018期間公布新品將聚焦在MacBook系列，以及新款iPad裝置，而新款iPhone系列與Apple Watch則預期保留在今年秋季更新。
