Intel明年攜手Sprint合作銷售5G連網筆電 持續與品牌廠商、微軟深入合作

2018.06.05 08:21PM
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今年在MWC 2018期間展示首款基於5G連網技術設計的筆電原型設計後,Intel目前也積極準備5G連網技術應用布局,稍早更在Computex 2018主題演講活動宣布將在2019年與美國Sprint合作銷售首波5G連網筆電產品,預期包含華碩宏碁、聯想、DEll、HP品牌機種,並且將持續與微軟合作常時連網筆電產品設計。

由於Qualcomm提出Windows on Snapdragon設計,同時今年也宣布推出對應常時連網筆電打造的Snapdragon 850處理器,Intel自然也不敢在發展上有所懈怠,因此在稍早的阿2018主題演講中,除了宣布推出新款處理器產品,更強調將針對2019年即將邁入5G連網首波商用的發展作萬全準備,其中包含因應即將在2020年到來的東京奧運提供5G連網應用,同時也計畫在2019年與美國電信業者Sprint合作銷售首波5G連網筆電產品。

根據Intel表示,首波5G連網筆電產品將包含華碩、宏碁、聯想、DEll、HP,以及微軟自有Surface品牌機種,同時也將與微軟持續合作常時連網筆電設計,讓使用者能透過SIM卡或eSIM方式讓筆電可透過5G連網持續維持連線狀態,藉此達成資訊不中斷的使用體驗。

不過,Intel並未在此次演講中說明具體細節,但預期在常時連網筆電產品競爭將持續與基於Arm架構的Qualcomm搶奪使用者市場,只是在Qualcomm標榜本身低耗電運作,以及具備高度連網技術能力的情況下,Intel能否在軟硬體相容有較大優勢,同時本身也持續藉由更多技術設法改善裝置耗電問題,進而維持本身處理器龍頭地位,或許就看後續發展走向表現了。

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