Intel將量產用於今年最新款iPhone的LTE晶片XMM 7560 Intel首款5G通訊晶片明年出貨

2018.06.16 01:41PM
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蘋果預計在今年推出的新款iPhone仍有部分比例將採用Qualcomm提供數據晶片,而不會產生由Intel獨佔訂單情況,而相關消息也表示聯發科將取得iPad Pro數據晶片訂單,意味接下來Qualcomm與蘋果合作關係將變得更加薄弱。

Intel技術與系統架構暨客戶群副總裁Asha Keddy在稍早接受訪談時透露,旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560已經進入量產。而就市場看法認為,此款數據晶片將用於今年即將推出的新款iPhone系列機種。

不過,從市場供需及目前Intel數據晶片實際應用表現情況,蘋果預計在今年推出的新款iPhone仍有部分比例將採用Qualcomm提供數據晶片,而不會產生由Intel獨佔訂單情況,而相關消息也表示聯發科將取得iPad Pro數據晶片訂單,意味接下來Qualcomm與蘋果合作關係將變得更加薄弱。

而除了去年搶下部分iPhone數據晶片訂單,讓Intel數據晶片產品發展寫下全新里程碑之外,Intel更鎖定即將在2020年普及應用的5G連網市場,預計在2019年也將推出對應1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格,同時支援MIMO、載波聚合技術的全球多模數據晶片XMM 7660,用於銜接4G進展至5G網路期間的使用需求,另外也將推出旗下第一款針對5G商用的數據晶片XMM 8060。

XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代號Gold Ridge公布的第一款5G連網數據晶片,同時在後續也實際投入測試,並且在28GHz頻譜毫米波實現5G通話服務,同時也支援6GHz以下頻譜。為了銜接更多連網需求,Intel在XMM 8060數據晶片也加入包含5G NR,以及現有4G、3G與2G連網技術,同時支援全球多模連接功能,預計在2019年正式出貨。

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