華為榮耀Magic 2 將於10月在北京揭曉 採用Kirin 980處理器與手動式升降相機

2018.10.10 01:10PM
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榮耀Magic 2將搭載7nm製程的Kirin 980處理器,支援40W快速充電,升降式鏡頭採手動滑開方式操作,可以減少一些相機模組不必要的開開關關,並降低電力與機件使用上的損耗。

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日前在IFA 2018揭曉,採用升降式相機模組的榮耀Magic 2,稍早確認將在10月31日於北京舉辦正式發表活動。

目前華為並未透露進一步新機細節,僅以「魔法降臨」形容此次發表會主軸,預期接下來或在發表會上將會有更多細節透露。在先前說法裡,榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計,並且搭載華為以7nm製程製作的Kirin 980處理器,更支援40W快速充電。

而為了讓螢幕顯示站比進一步提昇而採用的升降式相機模組設計,與OPPO採自動啟用升降的設計不同,華為在榮耀Magic 2採手動滑開方式操作,形式上可以減少一些相機模組不必要的開開關關,藉此降低電力與機件使用上的損耗。

而在其他新機部分,小米也計畫在10月底左右揭曉同樣採升降式相機模組設計的小米MIX新機 (小米MIX 3?),但現階段似乎還沒有具體消息。另外,一加手機稍早則是確定將在10月30日於紐約揭曉OnePlus6T,預計採用水滴造型螢幕,以及垂直排列雙鏡頭主相機模組,同時可能導入螢幕下指紋辨識功能,並且取消採用3.5mm耳機孔。

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