高通最快年底將5G連網晶片整合進S700系列處理器 加快更多5G手機發表

2019.09.08 03:41AM
206

高通將5G連網晶片整合在Snapdragon 700系列處理器後,預期將能加快更多5G連網手機問世,同時藉由7nm製程技術加持,代表能以更快速度將5G連網晶片整合進更高階的Snapdragon 800系列旗艦處理器,讓各品牌旗艦手機不僅能支援5G連網功能,更可讓機身厚度變得更加輕薄。

首圖

在三星宣布推出整合5G連網晶片的Exynos 980處理器,而華為也確定將5G連網晶片整合進全新Kirin 990處理器之後,原訂要在2020年才會推出整合5G連網晶片的Qualcomm,稍早在IFA 2019主題演講裡,則是由總裁Cristiano Amon宣布將把5G連網晶片整合進Snapdragon 700系列處理器,預計今年第四季就會12款OEM設計產品問世。

Cristiano Amon並未具體透露率先應用新款整合5G連網晶片設計處理器的品牌名稱,以及相關產品細節,但預期接下來將會有更多產品搭載新款整合5G連網機能的處理器,並且能以更輕薄形式使用5G網路應用服務。

率先將5G連網晶片整合在Snapdragon 700系列處理器,預期將能加快更多5G連網手機問世,同時藉由7nm製程技術加持,代表能以更快速度將5G連網晶片整合進更高階的Snapdragon 800系列旗艦處理器,讓各品牌旗艦手機不僅能支援5G連網功能,更可讓機身厚度變得更加輕薄。

目前包含三星、LG、Sony Mobile、小米、一加、OPPO、vivo在內手機品牌均採用Qualcomm處理器產品,因此即便三星、華為搶先宣布推出整合5G連網晶片的處理器產品,甚至華為更將5G連網晶片整合進旗艦處理器,但Qualcomm最終仍有推動更大5G連網應用的實力,甚至強調本身產品具備同時支援毫米波與6GHz以下頻譜等5G網路主流技術,因此並不擔心此時被人超越。

而就先前Qualcomm說法,未來預期會將5G連網晶片整合到更多處理器產品,讓更多不同等級應用裝置都能對應5G連網功能,並且推動更顯著的5G連網應用革命。

回應 0
蘋果新聞
蘋果秋季發表會懶人包:iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、第七代iPad、Apple Watch 5
atticus Chevelle.fu 討喜小姐 Tandee Zero圈圈
5 天前
快訊
半價促銷!Google Pixel 3、Pixel 3 XL 現省上萬元
討喜小姐 Tandee
10 天前
文化創意
[經典技研堂]小朋友不認識 回想數字傳情年代:BB. Call
討喜小姐 艾莉莎
27 天前
新奇搞笑
移動小豪宅露營概念車
Twelve
9 天前