iPhone這款新機外觀設計將與iPhone 8設計相近，同時尺寸採用4.7吋規格，並且僅對應Touch ID指紋辨識解鎖與認證，但是將會採用與iPhone 11系列機種相同的A13處理器。
先前其實關於iPhone SE後續機種的傳聞始終不斷，而稍早彭博新聞則是引述消息來源表示，蘋果最快會在3月對外揭曉此款新機。
同時，依照消息來源表示，這款新機外觀設計將與iPhone 8設計相近，同時尺寸採用4.7吋規格，並且僅對應Touch ID指紋辨識解鎖與認證，但是將會採用與iPhone 11系列機種相同的A13處理器。
此次推出小尺寸新機，除了因應目前iPhone機種尺寸都已經在6吋以上，希望藉由小尺寸機種吸引更多用戶市場之外，更有說法是因為去年推出的iPhone 11銷量高於預期，因此可能藉由全新小尺寸新機消耗過多訂購生產的A13處理器。
而就相關消息表示，此款新機將會分別由鴻海、和碩，以及緯創三家台灣代工廠分別組裝生產，最快會在今年3月舉辦的春季發表會上公布。
除了可能推出小尺寸iPhone新機，蘋果也可能選在春季發表會上公布新款iPad Pro，以及更新款13.3吋MacBook Pro，至於支援5G連網的iPhone新機與iPad新機，預期會是在今年秋季發表會上亮相。
